10 月 15 日，先进封装（886009）与智能制造创新发展论坛暨北京电子学会智能制造委员会秋季技术交流大会于北京顺利举办。劲拓技术团队受邀参会，与来自航天、先进封装（886009）、高端电子装联领域的专家学者、企业代表齐聚一堂，围绕高可靠电子制造与先进封装（886009）技术前沿展开深度研讨。
PART 01
议题荟萃，直击高可靠制造核心痛点
本次论坛汇集行业资深专家，围绕产业关键课题开展专题分享，覆盖多个前沿方向：面向高可靠电子组件板级互连缺陷定位 NDT 技术：挑战、方法与验证、航天第三代半导体（885908）先进封装（886009）工艺、AI 时代半导体（881121）先进互联技术和应用、航天国产化元器件电装风险分析及控制、模块化柔性智造革新。
分享内容从无损检测缺陷识别技术、第三代半导体（885908）封装工艺落地，延伸至 AI 赋能半导体（881121）互联、航天国产元器件电装风险管控，以及模块化柔性产线建设思路，结合大量工程案例剖析高端电子制造现存技术瓶颈，探讨可落地的解决方案。
PART 02
现场交流，产学研思想深度碰撞
劲拓团队全程参与论坛各项专题研讨，认真学习前沿技术成果。依托劲拓在电子热工装备、精密焊接、先进封装（886009）等方面的技术沉淀，团队在会场与行业专家、企业代表开展面对面深度交流。
除参与主论坛技术研讨之外，劲拓同步在活动展台区积极交流，与上下游产业链伙伴面对面洽谈对接。
团队在展台接待多家同行、配套厂商及终端客户，围绕先进封装（886009）热工工艺、高可靠焊接、通信设备（881129）等方向深入沟通，认真倾听一线应用痛点，广泛收集市场真实需求。通过展台交流，进一步掌握航天、通信设备（881129）、先进封装（886009）领域最新的产业化诉求。
PART 03
深耕赛道，持续助力高端电子智造
作为国内电子热工装备领域单项冠军企业，劲拓长期扎根于各个高可靠电子装联细分赛道。
本次北京技术交流，进一步拓宽了劲拓对先进封装（886009）产业发展趋势的认知，夯实北方高端电子制造领域的产业沟通桥梁。未来，劲拓将持续聚焦于高可靠电子装联技术创新，深化产业链协同，不断优化热工装备与配套工艺方案，以硬核装备实力赋能智能制造国产化高质量发展。
