10月14日至16日，2026湾区半导体（881121）产业生态博览会（简称“湾芯展”，WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）举办。展会期间，峰岹科技（HK1304）（A股：688279.SH；H股：1304.HK）旗下子公司翱韬智能科技受邀出席“Chiplet、先进封装（886009）与AI算力芯片产业化论坛”，翱韬智能CTO罗薛发表题为《AI构建芯片嵌入式研发新范式》的主题演讲，向业界系统阐述了AI智能体（886099）打通物理硬件、重塑芯片嵌入式研发全流程的技术路径与实践成果。
本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，展览规模近8万平方米，汇聚来自22个国家和地区的1000余家半导体（881121）企业，配套40余场高规格产业论坛，是具有全球引领力的中国集成电路自主品牌标杆展会。“Chiplet、先进封装（886009）与AI算力芯片产业化论坛”聚焦后摩尔时代3D IC先进封装（886009）、异构集成与AI算力的协同创新。罗薛的受邀演讲，体现了业界对我司在“AI+嵌入式研发”方向创新实践的关注与认可。
罗薛在演讲中指出，传统芯片嵌入式研发长期高度依赖人工经验，工程师需要负责写代码、查手册、跑测试、调波形以及写报告，大量精力被重复性工作消耗，专家经验亦难以沉淀和传承；而通用AI虽具备较强的代码编写能力，却无法连接真实硬件、以及垂类领域的Know-how，“会说不会做”，在“AI幻觉”与工程落地之间存在明显鸿沟。
面向上述行业痛点，峰岹旗下翱韬智能自主研发了AItior Agent——业界首个打通物理硬件的嵌入式开发AI智能体（886099）。其一站式工作台 Workbench以“一块屏幕装下整个项目”，贯通需求评估、硬件审核、参数辨识、程序审查、调试验证、异常追踪到报告生成的研发全流程，一句话需求即可驱动项目自动推进。
与停留在聊天窗口的AI不同，AItior Agent为智能体配备了感知物理世界的“眼睛”与驱动真实设备的“双手”：通过示波器、摄像头、红外热成像、噪声&振动监测实时感知硬件状态，借助仿真器、AI主控板、程控电源及高低温箱驱动真实设备，形成“感知—决策—执行—采集—再决策”的完整闭环。依托峰岹科技（HK1304）电机驱动垂直领域知识库，AItior Agent坚持理论根因分析+物理验证闭环，从源头杜绝AI幻觉，并将工程师经验持续沉淀为团队可复用的数字资产，目前平台已汇聚1286+个经过真实验证的工作流。
罗薛表示，AItior正推动工程师角色从FAE（现场应用工程师）升级为FDE（前沿部署工程师），一个人即可调度多台AI数字员工“小韬”并行完成代码编写、测试与报告工作，将过去数天的分析调试压缩至数分钟，“让每一个嵌入式工程师，都拥有一个AI调试搭档”。
作为峰岹布局AI研发新基建的重要落子，翱韬智能致力于让AI不止会写代码，更能驱动真实硬件。未来，峰岹科技（HK1304）将持续发挥在电机驱动与芯片领域的深厚积累，坚定支持翱韬智能深耕嵌入式研发垂类智能体，与广大半导体（881121）生态伙伴开放协同，共同构建“AI+硬件”的芯片研发新范式，为中国集成电路产业高质量发展贡献力量。
