夏厦精密:以1967万元竞得杭州工业用地 落实智能核心传动零部件制造基地项目

2026-10-16 18:13:47
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中证智能财讯夏厦精密(001306)(001306)10月16日晚间公告,近日,公司以1967万元竞拍取得杭州市规划和自然资源局以挂牌方式公开出让的“双桥单元XH020303-11地块”,并于10月16日与杭州市规划和自然资源局签订《国有建设用地使用权出让合同》。

根据合同,该宗地位于杭州市西湖区,总面积为1.44万平方米,土地用途为一类工业用地,土地使用权出让年限为50年。本次竞拍的资金来源为公司自有资金。

此次购地事项系公司此前董事会审议通过的对外投资项目的进展落地。公司于2026年8月31日召开董事会审议通过议案,同意全资子公司夏厦精密(001306)(杭州)有限公司作为项目公司,在杭州紫金港科技城管委会属地总投资不超过4亿元,选址双桥单元工业用地建设智能核心传动零部件制造基地项目,并授权管理层办理土地使用权招拍挂等相关工作。

公司表示,本次购买土地使用权系基于主营业务的长期发展战略及未来产能规划作出的重要布局,符合公司发展战略和实际情况。本次交易将进一步优化公司生产布局,有利于扩大产能,提升市场占有率,对公司未来发展有积极促进作用。

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