受原材料电子布涨价影响，近日，覆铜板头部企业建滔积层板（HK1888）对外发布最新一轮涨价函。2025年至今，建滔积层板（HK1888）已经进行了多轮涨价。
记者从多家A股头部覆铜板企业方面了解到，这些公司普遍没有对外发布涨价函，原因是产品明细过于庞杂，不过10月份还是涨价的，涨价产品既包括厚布类产品，也包括薄布类产品。
“基本每个月都在涨价。”有覆铜板企业董秘告诉记者，“覆铜板整体处于供不应求的状态，覆铜板涨价既和上游电子布短缺性涨价有关，也和下游PCB需求提振有关，最核心的原因还是AI、算力建设提速，整个产业链都在往AI领域转产。对于新接订单，公司会做严格筛选，市场部会派专员对采购商的终端应用场景、终端销售情况进行严格尽调，防止采购商囤货备库。如果是备库类的采购，公司目前就不接这类订单了。”
成本传导至PCB端
超声电子（000823）预计，2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.4亿元至3.6亿元，同比增长90.78%至102%。超声电子（000823）表示，报告期内，覆铜板行业维持高景气，呈现量价齐升态势，公司覆铜板产品订单充足，产品售价上行，盈利能力提升；印制板业务持续优化产品结构，产能利用率提高。公司持续推进精益生产及降本增效工作，有效对冲原材料价格、汇率波动带来的压力，综合带动本期营业收入稳步增长、净利润同比大幅增长。
值得一提的是，超声电子（000823）在今年上半年并未实现利润释放，公司上半年营业收入同比增长10.04%、净利润同比下降1.17%。对此，超声电子（000823）解释称，公司上半年盈利水平略有下降，主要受上游原材料价格大幅波动、汇兑损失影响。
中国证券报记者从多家覆铜板企业方面了解到，受电子布等原材料涨价影响，覆铜板成本有所抬高。但目前来看，涨价传导到下游比较通畅。
10月13日，建滔积层板（HK1888）发布最新一轮涨价函，因薄布市场需求旺盛及上游玻璃布、玻璃纱供应紧张且价格大幅上涨，对使用2116及以下薄布为原材料的板料和PP销售价格上调15%。
有业内人士告诉记者，覆铜板企业作为电子布企业的下游，对电子布涨价不得不接受。但同时，覆铜板企业可以借机向下游PCB厂商涨价，而AI产业作为PCB应用终端，需求一直较为旺盛。对于终端产品来说，PCB占总成本的比例不高，PCB涨价对于终端产品的成本压力有限。除了PCB外，电容、电阻、线材等电子元器件也都在涨价。而算力建设的高资本开支没有发生变化，整个产业链涨价逻辑从去年开始一直是这样。
中国企业资本联盟副理事长柏文喜表示，AI算力从“资本开支故事”进入“报表利润兑现期”是此轮三季度业绩预告的核心主线之一。PCB、半导体（881121）测试等细分行业同步爆发，且订单可见度已延伸到第四季度。
原材料价格处于高位
中国证券报记者多方采访了解到，覆铜板的原材料主要包括铜箔、电子布和树脂。
“三大主材占覆铜板成本的比例大概是80%。其中，铜箔占总成本的比重最高。三大主材中，价格涨幅最大的是电子布，电子布目前的价格相比去年翻了几倍。树脂的价格则与化工（850102）行业关联度较大。”有覆铜板头部企业人士告诉中国证券报记者。
今年以来，电子布价格出现较为明显的上涨，10月份的涨价也于近日再次落地。国金证券（600109）研报显示，10月以来，电子布价格再次落地1.5元/米上涨（7628型号厚布），电子纱G75上涨3000元/吨，薄布（2116、1080型号）上涨2.5元/米。
“电子布厚布2025年9月份的价格约为3.9元/米，当前7628电子布价格涨至13.5元/米—14元/米，涨幅超过200%，而在此前的两年间，电子布价格长期维持在3.6元/米—3.9元/米。”
卓创资讯（301299）玻纤分析师刘阳对中国证券报记者表示，电子布价格持续上涨受产品结构调整与需求结构性增长双重支撑。在AI领域特纤布技术加持下，电子布产能逐步由厚布向薄布转移，传统电子厚布（7628型号）供需也出现了紧平衡。玻纤市场的主要驱动因素仍是下游需求。中短期看，中高端电子布需求仍有较强支撑预期，而国内企业也面临产品结构升级、企业转型的关键节点，面对当前市场需求缺口，供应增加也是大趋势。
策略考量现分化
中国证券报记者观察到，为了应对原材料冲击，不少覆铜板企业开启了“一体化”策略。
例如，建滔积层板（HK1888）除了做覆铜板外，还涉足上游玻纤、电子布以及下游PCB。今年6月26日，建滔集团（HK0148）韶关工业园区年产7万吨电子级玻纤纱项目正式点火运行，该项目较原定计划提前3个月点火投产。此后，建滔积层板（HK1888）在中期业绩报告中表示，清远8个特种电子玻璃纤维纱窑炉中2个将于下半年投产，全部投产后窑炉总数将增至13个；清远年产2.1万吨铜箔项目将于2027年第三季度投产；江西萍乡月产110万张覆铜板工厂第一期将于2027年年中投产。
此外，以超声电子（000823）为代表的部分A股上市公司产品涵盖覆铜板和PCB。对于是否进行“一体化”，有覆铜板头部上市公司告诉中国证券报记者，“一体化”策略首先要考虑资金是否充足；其次，“一体化”后，无论是原材料还是下游成品，都会和原有供应商、客户形成竞争关系，有时候不利于获取最优质的原材料资源和下游客户资源。所以很多企业对待“一体化”较为谨慎。
