臻宝科技亮相2026工博会，以一体化业务平台共筑产业强 “芯” 之路

聚力强“芯”

智启新程

The 26th China International（IGIC） Industry Fair

以一体化业务平台

共筑产业强 “芯” 之路

10月16日，第二十六届中国国际工业博览会（国芯展）在上海国家会展中心圆满闭幕。臻宝科技（688797）携最新研发产品与技术方案亮相5.2H-E112展位，与广大客户、合作伙伴及行业同仁深入交流，共探集成电路产业创新发展新格局。

亮相国芯展，展示一体化业务平台综合能力

Part 01

展会期间，臻宝团队以专业、高效的服务，与各界来宾深入交流。公司集中展示了在半导体（881121）零部件领域深厚的技术积淀，以及 “原材料+零部件+表面处理” 一体化综合服务能力。

通过与产业链上下游深度交流，公司精准把握产业前沿动态。随着集成电路技术不断演进，先进制程对配套保障提出更高标准。公司积极适配高端制造需求，彰显了深耕半导体（881121）领域的专业实力。

深耕技术创新，赋能产业高质量发展

Part 02

展会收官，创新不止，步履不息。

面向未来，臻宝科技（688797）将继续坚持创新驱动，不断突破半导体材料（884091）制备、表面处理等关键技术，持续拓展核心零部件产品品类、丰富产品矩阵、提升工艺水平、优化响应效率与服务能力。

以更可靠的产品、更高效的交付、更完善的全生命周期（883436）服务，与广大客户、合作伙伴同心携手，聚力强“芯”，为我国集成电路产业高质量发展持续贡献臻宝力量。