芯片越薄、堆叠越密，加工却越难——这是存储芯片（886042）向高密度、高性能发展过程中面临的新挑战。
面对日益提升的晶圆加工精度与制程稳定性要求，德龙激光（688170）依托自主研发的激光精细微加工技术，为存储芯片（886042）关键制程提供高精度、低损伤的加工解决方案。
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存储技术演进，推动精密加工需求升级
在AI算力与高性能计算需求的推动下，全球存储技术持续发展。DRAM不断推进制程升级，3D NAND通过存储单元垂直堆叠提升存储密度，HBM则依托多层DRAM芯片堆叠实现更高数据带宽。
与此同时，国内存储产业持续推进技术创新。长鑫存储第五代DRAM技术平台实现量产，并在4F 新型存储单元架构研发方面取得进展，单个存储单元的理论占地面积较6F 架构可减少约三分之一；长江存储持续推进3D NAND技术与晶圆键合架构创新，带动存储产业链技术升级。
不同技术路线对制造工艺提出了差异化要求，尤其在薄型晶圆分割、复杂膜层加工等环节，对芯片边缘质量、机械强度及加工一致性的要求日益提高。
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聚焦晶圆分割，激光赋能关键工序
激光隐形切割｜满足超薄晶圆加工需求
激光隐形切割通过将激光聚焦于硅材料内部，沿预定切割路径形成改质层，并配合后续工序实现芯片分离。相比传统机械切割，该技术有助于降低机械应力，减少崩边、微裂纹等加工损伤，提升超薄晶圆分割质量。
根据晶圆厚度及制程要求，可选择减薄后隐切（SDAG）与减薄前隐切（SDBG）等工艺路线，为存储晶圆精密分割提供技术选择。
激光开槽｜改善复杂膜层晶圆分割质量
针对带有Low-k介质层、金属布线等复杂膜层结构的晶圆，激光沿切割道选择性去除局部材料，为后续分割创造条件，有助于降低膜层剥离、崩边等加工风险，提升后续分割的稳定性。
03
核心技术自主研发，推动存储领域量产应用
依托二十余年自主研发的激光器、精密运动控制与激光加工工艺，德龙激光（688170）持续推进存储芯片（886042）专用设备（881118）研发与客户工艺验证。
超薄存储芯片切割｜LSD-6130 硅存储晶圆激光隐切设备
面向12英寸硅存储晶圆，支持SDAG与SDBG工艺，适用于35～85μm超薄晶圆相关加工需求，为薄型芯片精密分割提供技术支持。
晶圆激光开槽｜LGV系列 晶圆激光开槽设备
面向晶圆切割道开槽需求，可根据材料结构与切割路线，配合后续刀轮切割或激光隐形切割工序。
在产业化应用方面，德龙激光（688170）自主研发的硅存储晶圆激光隐切设备已获得国内头部存储芯片（886042）厂商的量产订单，通过客户端量产验证，并取得后续小批量复制订单。
面向存储芯片（886042）制造的持续升级，德龙激光（688170）将进一步提升工艺适配、技术响应与本地化服务能力，推动国产精密激光加工装备在关键制程中的应用，为存储领域关键装备国产化替代提供有力支持。
关于德龙激光
德龙激光（688170）（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体（881121）、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光（688170）肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
