2026年10月19日，按照第三代半导体（885908）产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由北京康美特科技股份有限公司牵头提出的《LED（884095）有机封装材料的深紫外辐照耐受性的测试方法》团体标准立项建议，该标准由第三代半导体（885908）产业技术创新战略联盟（CASA）和中关村半导体（881121）照明工程研发及产业联盟（CSA）联合制定，实行双编号管理，分别分配编号为：T/CASAS 085、T/CSA 114。
序号 | 标准名称 |
1 | T/CASAS 085（T/CSA 114）—202X LED（884095）有机封装材料的深紫外辐照耐受性的测试方法 |
牵头单位 | 北京康美特科技股份有限公司 |
联合单位 | 鸿利智汇（300219）集团股份有限公司、上海应用技术大学、中国科学院半导体（881121）研究所、山西中科潞安紫外光电科技有限公司 |
秘书处将向CASAS正式成员发出征集起草单位的通知，组建标准起草小组，请CASAS正式成员关注秘书处邮件（casas@casa-china.cn）。
北京康美特科技股份有限公司（以下简称“北京康美特”）于2005年在中关村自主创新示范区核心区注册成立，是一家专注于新材料领域，以高分子新材料研发、生产、销售、定制服务为主营业务的国家级高新技术企业。公司建立了一支以多位中科院权威专家（其中多位国务院政府特殊津贴享受者）为核心的研发团队，致力于先导高分子新材料的国产化，自主建立了有机硅（884211）、环氧树脂等多个核心技术平台。
公司是国家高新技术企业，国家专精特新（885929）“小巨人”、北京市专精特新（885929）“小巨人”企业、北京市高新技术成果转化示范企业，多项产品具有北京市新技术新产品（服务）证书。成立至今，公司致力于高端细分领域进口材料的国产化，产品涉及LED（884095）、新型显示、半导体（881121）封装、集成电路、新能源（850101）及节能建材（850107）等多个领域，解决了多个领域高端材料“卡脖子”的技术难题。
公司自创立以来，一直坚持以研发为核心的自主创新路线，公司涉及的关键核心技术均为公司从事研究、生产的基础上自主研发取得，享有自主知识产权。公司凭借强大的技术实力，先后承担了国家科技部、工信部及北京市多项科技计划，如科技部十三五科技计划“新型低热阻超高能效 LED（884095） 封装技术研究”项目及“第三代半导体（885908）核心配套材料”项目、工信部“2017年绿色制造系统集成项目”、“北京市科技计划绿色通道项目”、“北京市高新技术成果转化项目”等，并于2015年荣获第三届创新创业大赛总决赛全国第三名。
