芯联集成：前三季度半导体市场整体需求持续增长、供不应求态势仍在持续

10月20日，芯联集成（688469）-U(688469.SH)发布投资者关系活动记录表。针对前三季度毛利率表现及四季度预期，公司表示，前三季度半导体（881121）市场整体需求持续增长、供不应求态势仍在持续，毛利率达到19.65%，其提升主要来自产能利用率保持高位、产品量价齐升、折旧摊销占比下降以及四期项目技术授权带来的正向影响；展望四季度，预计收入稳定增长，全品类涨价将对四季度毛利率形成正面支撑，预计Q4毛利率将稳步抬升。