IT之家10月20日消息，韩媒The Elec今天(10月20日)发布博文，三星System LSI部门正加速推进移动调制解调器技术升级，下一代外置5G（885556）基带M2800将采用2nm先进制程，计划于2027年完成研发，并有望在2028年随Galaxy S28系列登场。
与当前外置调制解调器普遍使用的4nm工艺相比，2nm是一次重要的代际跨越。IT之家援引博文介绍，更先进的制程通常有助于降低功耗、减少发热，并提升数据传输效率；对普通用户而言，这意味着更省电的5G（885556）体验、更稳定的网络连接，以及更长的实际续航。
三星计划在2027年推出的Galaxy S27系列手机中，所采用的Exynos2700芯片将采用M2700调制解调器，虽然仍采用4nm工艺，不过三星通过调校电压等措施，系统性优化设计和算法，改善能效和传输速度。
三星还引入了“光学缩减”技术，在不更换底层制造工艺的情况下缩小芯片掩模设计，让M2700面积减少约4%。这虽然不是全新工艺，却能在成本可控的前提下提升芯片效率和竞争力。
三星正在调整调制解调器品牌策略：停用长期使用的Shannon名称，改用更清晰的M系列命名。M2700还将从3GPP Release17升级至Release18，支持更新的蜂窝通信标准，并继续强化非地面网络(NTN)能力，为卫星通信、应急联络等场景做准备。
