● 本报记者杨洁
在10月20日举行的国新办新闻发布会上，工业和信息化部总工程师王卫明表示，今年前三季度，工业经济运行稳中提质、产业结构向新向优、先进制造（883433）走深走实、发展环境持续优化。
数据显示，前三季度，规模以上工业增加值同比增长5.3%，工业对经济增长的贡献率保持在35%左右；规模以上高技术制造业增加值同比增长14.3%，装备制造业增加值占规模以上工业比重较上年年底提高0.8个百分点。同时，创新药（886015）领域成果不断涌现，今年前三季度我国获批的创新药（886015）中，国产占比达80%。
王卫明透露，工业和信息化部正在研究起草新一代智能制造的有关政策措施，加快推动人工智能（885728）与制造业深度融合。
智能算力规模大幅增长
工业和信息化部新闻发言人、信息通信管理局局长谢存介绍，我国已建成5G（885556）基站525.4万座，5G（885556）-A网络覆盖逐步推进；截至2026年9月底，我国智能算力规模达2592EFLOPS，同比增长146%；我国积极开展6G技术试验，促进关键技术优化成熟。
谢存表示，下一步将实施宽带提质专项行动，推动千兆升级、万兆启航，加快算力设施扩容提质，为先进制造（883433）业发展夯实网络和算力底座。前瞻布局6G技术创新，加强新一代通信网标准体系建设，深化5G（885556）、工业互联网（885783）应用创新。支持更多符合条件的企业申请卫星物联网（885312）业务商用试验，适时研究进一步扩大增值电信业务开放试点。
谢存表示，人工智能（885728）等热点领域创新活跃，成为拉动产业发展的主要动力。三季度，超20款人工智能（885728）手机和电脑新品集中发布，旗舰产品已具备端侧自主执行任务能力；截至目前，已有超百款人工智能（885728）终端产品符合L3辅助级能力要求，覆盖手机、电脑、电视、眼镜、汽车座舱、耳机等主要终端品类。
电子信息制造业固定资产投资回暖明显。谢存介绍，今年前三季度行业固定资产投资同比增长9.6%，人工智能（885728）算力服务器与数据中心加快建设，带动高密度互连板、封装基板及上游材料等多个项目落地，今年上半年国内PCB(印制电路板（884092）)新增披露投资金额合计约1691亿元，较去年上半年增长4倍以上，为产业发展提供了有力资金保障。
深化人工智能应用
工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在发布会上表示，将着力做好扩大有效需求、打造创新引擎（399050）、培育增长动能、优化发展环境四方面工作，全力实现年度预期目标，不断提升工业经济运行质效。
陶青表示，要纵深推进“人工智能（885728）+制造”行动，新建设一批领航级、卓越级智能工厂。数据显示，我国累计建成1.3万余家先进级智能工厂、500余家卓越级智能工厂。国产算力与大模型适配能力不断增强，在钢铁（850106）、汽车、医药等20个行业形成了1000多个应用场景，遴选推广了100余项凝聚“老师傅经验”的工业智能体。
新一代智能制造作为人工智能（885728）与先进制造（883433）技术深度融合的新型生产方式，是我国由制造大国走向制造强国的核心战略支撑。王卫明介绍，工业和信息化部正在研究起草新一代智能制造的有关政策措施，加快推动人工智能（885728）与制造业深度融合。将充分发挥我国人工智能（885728）创新活跃和制造业场景丰富的独特优势，鼓励基础级、先进级智能工厂夯实数字化、网络化基础，在研发设计、生产制造等环节深化人工智能（885728）应用；支持企业研发智能工业母机（885930）、智能机器人、智能检测装备和智能控制装备；支持企业围绕研发设计、生产制造等核心环节，建设高质量工业数据集，开发先进适用的垂域大模型和各类工业专用模型。
