当地时间10月20日，马斯克在SpaceX（SPCX）电话会议上表示，SpaceX（SPCX）(SPCX.US)与特斯拉（TSLA）(TSLA.US)合资的芯片制造项目Terafab目标于2028年第三季度实现量产。
“这个时间线存在很大的不确定性，我们不确定能否真正实现，”马斯克坦言。该项目计划每年产出1太瓦的算力，用于人工智能（885728）和机器人领域。马斯克本人也承认这一时间表“非常激进”。在美国，建设尖端逻辑芯片工厂通常需要三年或更长时间。
马斯克将得克萨斯州的这座规划中的工厂描述为集先进制造（883433）、封装和测试于一体的综合性设施，同时涵盖先进逻辑芯片和存储芯片（886042）。他透露，Terafab内部目标是在明年5月或6月左右，于奥斯汀的研究设施中完成首款静态随机存取存储器(SRAM)测试芯片。芯片制造商通常通过制造SRAM电路来完善制程工艺开发。
马斯克素有设定激进时间表却未能兑现的历史。他称Terafab的时间表是公司的“愿景”，并表示“2028年第三或第四季度实现量产至少属于可能的结果之一”，“这对芯片生产而言显然是极其快速的时间框架”。
在设备采购方面，一位卖方分析师询问SpaceX（SPCX）(SPCX.US)是否已向荷兰阿斯麦（ASML）(ASML.US)订购极紫外光刻(EUV)设备——该设备是制造英伟达（NVDA）(NVDA.US)和超威半导体（AMD）(AMD.US)所生产的最尖端芯片的必需品。马斯克未直接回应，仅表示“这些日期非常激进，我们非常感谢ASML及其他供应商加速设备交付以促成这一目标”。
Terafab面临的一大挑战是获取足够数量的复杂且昂贵的半导体（881121）制造设备，包括来自ASML、美国应用材料（AMAT）公司(Applied Materials,AMAT.O)及科磊（KLAC）(KLA,KLAC.O)等供应商的设备。
英特尔（INTC）(INTC.US)此前宣布加入Terafab项目以加速其目标实现，并发布了首席执行官陈立武与马斯克握手的照片。但双方尚未透露具体合作方式。本月初，马斯克透露曾与全球第一大先进芯片制造商台积电（TSM）(TSM.US)探讨潜在合作，但随后表示Terafab致力于自主运营该设施。
