据同花顺（300033）iFinD数据显示，电科芯片（600877）10月20日获融资买入587.40万元，该股当前融资余额5.00亿元，占流通市值的3.98%，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-20 | 5873996.00 | 7315591.00 | 500093553.00 |
| 2026-10-19 | 7338368.00 | 6076902.00 | 501535148.00 |
| 2026-10-16 | 6623132.00 | 8193103.00 | 500273682.00 |
| 2026-10-15 | 6056232.00 | 6000335.00 | 501843652.00 |
| 2026-10-14 | 5157293.00 | 5076625.00 | 501787755.00 |
融券方面，电科芯片（600877）10月20日融券偿还5000股，融券卖出3300股，按当日收盘价计算，卖出金额3.50万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额428.11万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-20 | 35013.00 | 53050.00 | 4281135.00 |
| 2026-10-19 | 83520.00 | 196272.00 | 4230288.00 |
| 2026-10-16 | 257424.00 | 9342.00 | 4318080.00 |
| 2026-10-15 | 24504.00 | 1021.00 | 4003341.00 |
| 2026-10-14 | 107666.00 | 11726.00 | 4155268.00 |
综上，电科芯片（600877）当前两融余额5.04亿元，较昨日下滑0.27%，两融余额低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-20 | 电科芯片（600877） | -1390748.00 | 504374688.00 |
| 2026-10-19 | 电科芯片（600877） | 1173674.00 | 505765436.00 |
| 2026-10-16 | 电科芯片（600877） | -1255231.00 | 504591762.00 |
| 2026-10-15 | 电科芯片（600877） | -96030.00 | 505846993.00 |
| 2026-10-14 | 电科芯片（600877） | 149953.00 | 505943023.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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