IT之家10月21日消息，埃隆.马斯克(Elon Musk)在当地时间周二的SpaceX（SPCX）电话会议上表示，SpaceX（SPCX）与特斯拉（TSLA）合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。
谈及这份时间表时，马斯克称：“我给这个目标预留了很大的误差区间，因为我们不确定最终能否如期达成。”
该项目计划每年产出1太瓦算力，供给人工智能（885728）与机器人业务使用，这份时间表本身被马斯克评价为“极具挑战性”。在美国，一座前沿逻辑芯片工厂的建设周期（883436）通常需要三年甚至更久。
马斯克介绍，这座规划设在得克萨斯州的综合厂区，将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片（886042）的制造、封装和测试。
马斯克在周二透露，Terafab的内部目标是，明年5月或6月前后，在位于奥斯汀的Terafab研发基地产出首款采用静态随机存取存储器(SRAM)电路的测试芯片，并实现正常工作。
芯片厂商一般会先制造静态随机存取存储器电路，以此打磨生产工艺。马斯克提醒目标时间难度很高
马斯克过往设定的多个时间表，其旗下公司都未能如期兑现。这位SpaceX（SPCX）首席执行官表示，Terafab的时间规划只是公司的愿景，相关日期“极具挑战性”。
马斯克说：“只能说，2028年第三季度或第四季度实现量产，至少属于有可能实现的结果。芯片制造的周期（883436）本来就很长，这个时间安排快得近乎离谱。”设备采购难题
在这场SpaceX（SPCX）电话会议上，一名卖方分析师向马斯克提问，SpaceX（SPCX）是否已经向荷兰企业阿斯麦（ASML）(ASML)下单采购极紫外光刻(EUV)设备。英伟达（NVDA）、AMD生产最尖端芯片都离不开极紫外光刻机（886054）。
马斯克没有直接回答这个问题，只是说：“这个时间表本身就极具挑战，我们非常感谢阿斯麦（ASML）以及其他所有供应商加快设备交付，助力我们争取实现目标。”
Terafab面临的一大难题，就是从阿斯麦（ASML）或是应用材料（AMAT）(Applied Materials)、KLA这类美国供应商手中采购足量精密且昂贵的半导体（881121）生产设备。
IT之家注意到，英特尔（INTC）在4月宣布将加入Terafab项目，助力推进项目目标。英特尔（INTC）还发布了一张首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)与马斯克握手的照片，表示当月接待了这位全球首富到访园区。双方尚未披露这项合作的具体落地方式。
本月早些时候，马斯克称，公司曾和全球最大先进芯片制造商台积电（TSM）探讨潜在合作。但马斯克后续表示，Terafab将自主运营这座工厂。
