据同花顺（300033）iFinD数据显示，夏厦精密（001306）10月20日获融资买入1707.97万元，该股当前融资余额9307.91万元，占流通市值的10.30%，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-20 | 17079729.00 | 5518838.00 | 93079060.00 |
| 2026-10-19 | 2774374.00 | 3659196.00 | 81518169.00 |
| 2026-10-16 | 2473519.00 | 2651922.00 | 82402991.00 |
| 2026-10-15 | 1214458.00 | 2753529.00 | 82581394.00 |
| 2026-10-14 | 2176983.00 | 2711082.00 | 84120465.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）10月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额20.57万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-20 | 0.00 | 0.00 | 205740.00 |
| 2026-10-19 | 5252.00 | 0.00 | 189072.00 |
| 2026-10-16 | 34846.00 | 4978.00 | 174230.00 |
| 2026-10-15 | 0.00 | 19428.00 | 140853.00 |
| 2026-10-14 | 0.00 | 0.00 | 167244.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额9328.48万元，较昨日上升14.17%，两融余额超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-20 | 夏厦精密（001306） | 11577559.00 | 93284800.00 |
| 2026-10-19 | 夏厦精密（001306） | -869980.00 | 81707241.00 |
| 2026-10-16 | 夏厦精密（001306） | -145026.00 | 82577221.00 |
| 2026-10-15 | 夏厦精密（001306） | -1565462.00 | 82722247.00 |
| 2026-10-14 | 夏厦精密（001306） | -539610.00 | 84287709.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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