10月21日，高通（QCOM）(QCOM.US)宣布将参展“2026工业人工智能（885728）博览会”，并设立高通（QCOM）人工智能（885728）创新者计划(QAIPI)馆。本次共有Energy（ELPC）、With Robot（LAWR）、Under Milli、Clica、Plad Labs、Sakak这6家韩国初创企业，以及IC Bank等5家工业及嵌入式物联网（885312）(IoT)企业参展。高通（QCOM）依托高通（QCOM）人工智能（885728）中心提供技术指导与工具，助力初创企业开发面向移动终端、算力设备、物联网（885312）场景的AI服务并落地真实工业场景。
高通（QCOM）机器人专区将亮相合作方案：彩虹机器人展出搭载高通（QCOM）工业处理器龙翼IQ-9075的四足机器人；SL的自主移动机器人(AMR)采用Arduino的VENTUNO Q平台参展。高通（QCOM）正将高性能低功耗计算及端侧AI(On-device AI)技术拓展至工业机器人等领域，该技术无需依赖外部服务器，适合需实时感知与快速决策的设备。
此外，高通（QCOM）将于12月2日在东京举办QAIPI-APAC2026Demo Day，亚太初创企业将展示成果以寻全球市场机会。
高通（QCOM）韩国总裁金相杓(Kim Sang-pyo)表示：“AI正在向全工业领域渗透，把创新技术落地实景、完成商业化的能力愈发关键。高通（QCOM）将通过QAIPI，为初创企业从技术研发到商业化的全流程提供支持，持续携手韩国创新企业，帮助它们在全球市场挖掘全新增长机遇。”
