10月21日，英伟达（NVDA）(NVDA.US)CEO黄仁勋在GTC柏林主题演讲结束。截至发稿，英伟达（NVDA）盘前涨1.7%，报220美元/股。
本次演讲核心发布Vera Rubin DSX POD全栈模块化AI工厂参考架构，采用预制集成、预测试集装箱集群方案，目标把算力集群从交付到部署的周期（883436）由数月缩短至数天。方案搭载闭环液冷+干式冷却，可实现冷却用水近零排放；2吉瓦规模下每日节水5400万升，配套DSX MaxLPS软件最高可降低30%算力耗电。戴尔、HPE、联想、施耐德电气、维谛技术（VRT）(VRT.US)等加入生态，合作伙伴预计2027年初开始全球交付该模块化AI工厂。
黄仁勋提出“五层AI经济”框架，将AI经济划分为能源（850101）、算力、AI工厂、模型、应用五层，并判断未来电信运营商（884313）均可供给AI算力、基站演进为分布式AI网络；同时披露当前建设1吉瓦AI数据中心整体成本约500亿美元。欧洲多家云与基建企业已经采用DSX平台，降低算力设施水电消耗。
供应链方面，英伟达（NVDA）宣布三星电机正式加入封装基板供应链，初期依托韩国现有产能供货，同步推进世宗、釜山产线升级新建，预计2028年英伟达（NVDA）订单将占据三星电机基板产能相当份额；英伟达（NVDA）与矽品精密(SPIL)合作扩产CPO共同封装光学光引擎，目标2027年年中产能提升至当前15倍，2028年底再翻一番。
云侧落地同步推进：谷歌云宣布Vera Rubin基础设施全面可用，计划多站点合计部署96万块Rubin GPU。产能端，英伟达（NVDA）预计2026—2027年半导体（881121）测试总产能翻倍，新加坡扩建测试产线预计2027年2月大规模投产。
