英伟达成三星电机封装基板核心客户,供应量年均增长将超10%

2026-10-21 20:18:20
来源:财闻
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问财摘要

1、英伟达成为三星电机半导体封装基板业务的主要买家,双方已就在韩国联合扩产达成协议。 2、三星电机计划到2040年将世宗和釜山基地打造为先进AI基板生产基地,并已与英伟达签署长期协议。 3、封装基板是将半导体芯片与其他部件进行电气连接的核心组件,生产商必须在精细尺寸下加工电路,同时降低热致基板翘曲。 4、双方合作将缓解AI芯片大规模生产的瓶颈,并为双方带来稳定的收入来源。
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财闻海外资讯援引首尔经济日报报道,英伟达(NVDA)(NVDA.US)已成为三星电机半导体(881121)封装基板业务的主要买家。双方已就在韩国联合扩产达成协议,合作关系从单纯的零部件供应升级为共同运营制造设施。

三星电机于10月21日宣布与英伟达(NVDA)达成战略合作,为其下一代人工智能(885728)芯片供应封装基板。双方将共同投资世宗和釜山工厂,建设英伟达(NVDA)专用生产线。

三星电机此前曾表示,计划到2040年总投资23万亿韩元(约1190亿元人民币,按当前汇率折算)将世宗和釜山基地打造为先进AI基板生产基地。已与三星电机签署长期协议(LTA)的英伟达(NVDA)预计将承担部分支出。

三星电机表示,对英伟达(NVDA)的供应量年均增长将超过10%。到2028年,面向英伟达(NVDA)的出货量将占其封装基板总产能的较大比重。英伟达(NVDA)旨在通过增加基板供应商和产能来缓解AI芯片大规模生产的瓶颈,而三星电机则为其高利润基板业务获得了稳定的收入来源。

封装基板是将半导体(881121)芯片与其他部件进行电气连接的核心组件。AI芯片用基板面积更大、电路更复杂,制造难度更高。生产商必须在精细尺寸下加工电路,同时降低热致基板翘曲。基板还集成了三星电机自产的多层陶瓷电容器(MLCC)和硅电容器,以稳定供电。

三星电机社长张德贤(Jang Duck-hyun)表示:“我们将切实履行整体解决方案提供商的职责,确保英伟达(NVDA)AI计算平台以最高性能和品质准时上市。”英伟达(NVDA)运营执行副总裁黛博拉.肖奎斯特(Debora Shoquist)称,与三星电机的合作拓宽了基板供应伙伴网络,并确保了额外产能。

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