同花顺（300033）金融研究中心10月21日讯，有投资者向本川智能（300964）提问， 公司自主掌握高阶 HDI、32 层高多层板、高频高速板、预埋元件（881270）、软硬结合板等工艺，能否简单介绍这几项核心技术对应的应用场景，以及在行业中所处的技术水平？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于汽车电子（885545）、AIDC电力链、机器人、新能源（850101）、通信设备（881129）、工业控制、电力设备、泛半导体（881121）检测设备等领域。公司印制电路板（884092）产品皆为客户定制化产品，并根据下游客户的自身需求提供解决方案，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，在市场中享有较高的品牌知名度。感谢对本公司的关注与支持！
