10月20日，存储芯片（886042）厂商佰维存储（688525）(688525.SH)年内首轮近2.5亿元的回购股份正式在中国证券登记结算有限责任公司完成注销，122万股从流通股本中消失。
注销落地的同时，新一轮回购或已在途。10月15日，控股股东、实际控制人、董事长孙成思已经向公司递交了新一轮回购提议：2亿元至2.5亿元，用途同样是“全部用于注销并减少注册资本”。
A股市场回购本身并不罕见，但两轮规模相当并同样用于注销股份的动作，已经清楚地向外界传递一个信号：管理层对公司长期价值保有信心，是企业积极向好的信号。
这份来自资本层面的信心，背后有实打实的产业动作作为支撑。9月22日晚，公司公告，45亿元晶圆级先进封测三期项目落地东莞松山湖，预计2027年底产能上修至至1万片/月。再往前，封测子公司广东芯成汉奇引入壁仞科技（HK6082）、华工科技（000988）、海光芯正（HK1191）等产业方加强产业协同。
一系列连贯布局，都指向佰维存储（688525）正在着力打造属于自身的结构性竞争资产，锚定“第二曲线”。
投资45亿元加码先进封测，2027年产能有望大幅上修
在2026年半年报中，佰维存储（688525）明确提出升级定位：从存储解决方案供应商，向AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商转型，正式确立存储主业、先进封测第二曲线的双轮驱动格局。
这并非停留在纸面的战略口号，公司落地动作密集且投入力度可观。9月22日晚，佰维存储（688525）公告称，公司、控股子公司广东芯成汉奇半导体（881121）技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，拟使用自筹资金45亿元投资晶圆级先进封测制造项目三期，预计在2029年12月31日之前完成固定资产投资额。
公司之所以敢于大手笔押注，底气源于多年来积累的技术壁垒。
广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装（886009）技术，叠加佰维存储（688525）在惠州的泰来科技所掌握的16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，扩产只是将技术实力运用到商业量产上的必经之路。
截至目前，公司晶圆级先进封测制造项目一期、二期投资的30.9亿元已经完成。另据公司在机构投资者调研中介绍，在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5000片，并计划于2027年底提升至1万片/月；如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
产业协同：子公司6亿元增资落地，产业链企业入局
产业端协同亦连接落子。10月8日晚间，佰维存储（688525）公告称，控股子公司广东芯成汉奇半导体（881121）技术有限公司已与投资者签署增资协议，本轮合计增资6亿元。其中，珠海（883419）壁仞集成电路有限公司将在增资后持股0.9615%。此次交易后续还需办理工商变更登记等手续。
天眼查信息显示，珠海（883419）壁仞集成电路有限公司由上海壁仞科技（HK6082）股份有限公司全资持有。另据佰维存储（688525）2026年半年报披露，其全资子公司海南南佰算科技有限公司于2025年出资1亿元参股壁仞科技（HK6082）。双方的交叉持股有望为CMC存算芯粒、算力存储一体化封装业务的协同打开想象空间。而西部证券（002673）在此前的研报中已明确指出，芯成汉奇规划的CMC系列正是面向存算合封趋势的核心产品线，其晶圆级封测产线投产后有望成为公司的第二成长曲线。
事实上，产业协同布局并不止壁仞科技（HK6082），海光芯正（HK1191）同样参与了本次芯成汉奇6亿元的增资，而这并非双方首次在资本层面的联动。
早在今年5月15日，佰维存储（688525）即公告称拟与海光芯正（HK1191）签署战略合作协议，双方拟围绕光电互联产品封装业务深化合作，共同服务AI算力基础设施场景，同时提供不超过2亿元的财务资助资金，用于硅光芯片及其他原材料的采购，瞄准AI算力高速互联赛道。
产业协同圈并不止于此。8月6日，佰维存储（688525）与华工科技（000988）签署战略合作协议，双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案。
无论是和壁仞科技（HK6082）形成的股权层面双向绑定、海光芯正（HK1191）“资本+业务”绑定、华工科技（000988）的战略合作签署，都指向同一个方向：佰维存储（688525）正以广东芯成汉奇这一晶圆级先进封测载体为枢纽，吸纳AI算力产业链关键玩家共建生态，试图用同一套封装底座去覆盖“存”和“运”两个环节。
事实上，机构给出的“买入”评级的核心逻辑也正是落在公司在AI端侧存储量价齐升与研发封测一体化释放的成长弹性上。
国金证券（600109）在2026年8月的首次覆盖报告中给出“买入”评级，给出的理由则是“充分考虑公司在端侧AI存储领域的产品布局、研发封测一体化形成的差异化能力，以及行业景气上行带来的业绩弹性。”
