英特尔（INTC）(INTC.US)周三宣布，其此前多次延期的美国晶圆厂扩建计划取得重要进展。位于亚利桑那州的新工厂已进入关键设备安装阶段，俄亥俄州芯片制造基地的建设也正在推进。随着人工智能（885728）(AI)数据中心处理器需求快速增长，英特尔（INTC）正重新加快美国本土制造产能建设，以提升先进芯片制造能力，并推动晶圆代工业务发展。
英特尔（INTC）副总裁Naga Chandrasekaran在公司官网发布的文章中表示，位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab62晶圆厂目前正在安装生产设备，这是工厂正式投入运营前的关键步骤。英特尔（INTC）预计，该工厂将于2028年初开始运营。
与此同时，英特尔（INTC）位于俄亥俄州新奥尔巴尼的芯片制造基地也取得进展，已完成首根大型屋顶桁架的安装，标志着这一长期推迟的项目重新向前推进。
英特尔（INTC）目前正在凤凰城以南的Ocotillo园区建设两座先进晶圆厂。其中，Fab52已经投入运营，Fab62则位于其旁边，即将完成厂房建设并进入生产设备安装阶段。公司在当地还拥有其他用于较成熟制程芯片生产的工厂。
对于芯片制造商而言，生产设备安装通常是晶圆厂建设过程中成本最高的环节。部分先进半导体（881121）制造设备的单台采购成本可达数亿美元，因此，从完成厂房建设到安装设备，往往意味着企业需要投入大量资本。
英特尔（INTC）此次推进Fab62设备安装，显示公司正在为未来扩大芯片制造产能作准备。
这一进展也反映出英特尔（INTC）在首席执行官陈立武领导下的资本支出策略正在发生变化。自2025年3月接任首席执行官以来，陈立武一直强调控制资本开支，避免在市场需求尚不明确的情况下过度投资。他此前表示，包括俄亥俄州晶圆厂在内的大型建设项目，只有在公司确信未来拥有足够订单支持时才会继续推进。随着亚利桑那州和俄亥俄州项目重新取得进展，市场可能将其视为英特尔（INTC）对未来芯片需求信心增强的信号。
英特尔（INTC）此前曾在前首席执行官Pat Gelsinger领导下大力推动美国先进半导体（881121）制造能力建设，希望借助本土晶圆厂扩张，重新确立公司在全球芯片制造领域的领先地位。其中，俄亥俄州项目一度被规划为全球规模最大的芯片制造基地，并被视为英特尔（INTC）制造业务复兴的重要象征。2022年，美国前总统拜登还曾到访该项目，为其建设计划造势。
然而，由于英特尔（INTC）过去十年在先进制程技术方面逐渐失去领先优势，同时未能吸引足够多的外部晶圆代工客户，公司庞大的扩产计划缺乏充分的订单支撑，多个项目因此陷入长期延误。
在半导体（881121）行业，企业通常会先建设晶圆厂主体建筑，待客户需求和产能利用前景更加明确后，再采购并安装昂贵的制造设备，以降低产能闲置及资本投入风险。
尽管英特尔（INTC）目前尚未宣布获得大量具有代表性的外部晶圆代工客户，其自有芯片业务的需求正在明显改善。尤其值得注意的是，随着AI服务快速普及，数据中心对服务器处理器的需求持续增长，英特尔（INTC）相关产品订单大幅增加，公司目前甚至面临难以完全满足客户需求的局面。
这一变化正在为英特尔（INTC）扩大制造产能提供更直接的商业支持，也有望缓解市场对其晶圆厂投资回报的担忧。
资本支出方面，英特尔（INTC）今年7月表示，将增加新工厂建设及生产设备方面的投资，预计2026年相关预算达到约200亿美元，高于此前预期。公司还预计，2027年的资本支出将进一步显著增长。
不过，与全球领先半导体（881121）制造商相比，英特尔（INTC）的投资规模仍然存在明显差距。
根据华尔街预测，全球晶圆代工龙头台积电（TSM）(TSM.US)的资本支出规模预计约为600亿美元，显著高于英特尔（INTC）。韩国三星电子也在半导体（881121）制造领域投入远超英特尔（INTC）的资金。这意味着，尽管英特尔（INTC）正在加快先进制造（883433）能力建设，要在全球半导体（881121）制造竞争中重新取得领先地位，仍需要持续投入大量资金，并在先进制程技术、客户拓展及产能利用率方面取得实质性进展。
