据同花顺（300033）iFinD数据显示，金溢科技（002869）10月21日获融资买入878.26万元，该股当前融资余额1.79亿元，占流通市值的6.09%，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-21 | 8782622.00 | 7442538.00 | 179315791.00 |
| 2026-10-20 | 14458410.00 | 11399991.00 | 177975707.00 |
| 2026-10-19 | 12714904.00 | 23058007.00 | 174917288.00 |
| 2026-10-16 | 9471538.00 | 24072141.00 | 185260391.00 |
| 2026-10-15 | 22479284.00 | 8458423.00 | 199860994.00 |
融券方面，金溢科技（002869）10月21日融券偿还200股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额1.49万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额23.42万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-21 | 14872.00 | 3718.00 | 234234.00 |
| 2026-10-20 | 1925.00 | 11550.00 | 231000.00 |
| 2026-10-19 | 13377.00 | 0.00 | 238875.00 |
| 2026-10-16 | 0.00 | 12348.00 | 242844.00 |
| 2026-10-15 | 0.00 | 3742.00 | 232004.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.80亿元，较昨日上升0.75%，两融余额低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-21 | 金溢科技（002869） | 1343318.00 | 179550025.00 |
| 2026-10-20 | 金溢科技（002869） | 3050544.00 | 178206707.00 |
| 2026-10-19 | 金溢科技（002869） | -10347072.00 | 175156163.00 |
| 2026-10-16 | 金溢科技（002869） | -14589763.00 | 185503235.00 |
| 2026-10-15 | 金溢科技（002869） | 13999101.00 | 200092998.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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