10月22日，据路透社援引韩国《每日经济报》报道，韩国三星电机将获得特斯拉（TSLA）(TSLA.US)和英伟达（NVDA）(NVDA.US)合计3.7万亿韩元(约28亿美元，约合人民币198亿元)的投资，用于建设人工智能（885728）半导体（881121）用高端芯片基板(FC-BGA)生产设施。
报道援引业界人士消息称，特斯拉（TSLA）将投资1.1万亿韩元(约8.3亿美元，约合人民币59亿元)，英伟达（NVDA）将投资2.6万亿韩元(约19.7亿美元，约合人民币139亿元)，在韩国世宗市建设生产线，以长期合同形式供应芯片基板。
FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)基板是高端AI芯片封装的关键材料，用于连接芯片与印刷电路板。随着生成式AI需求激增，英伟达（NVDA）AI加速器芯片及特斯拉（TSLA）自动驾驶芯片对该基板的需求持续扩大。
三星电机目前已在釜山、世宗等地运营基板工厂，此次扩产旨在巩固其在AI半导体（881121）供应链中的地位。
