大位科技：关于对外担保的进展公告

    证券日报网讯 10月22日，大位科技（600589）发布公告称，近日，公司全资子公司北京金云雅创物联科技有限公司与北京银行（601169）股份有限公司复兴支行签署了《综合授信合同》，约定最高授信额度为人民币1,300.00万元，额度最长占用期间为2026年10月16日至2028年10月15日。同时，主合同约定北京银行（601169）复兴支行与金云公司签订的《综合授信合同》尚未结清的业务占用主合同项目的授信额度。为支持本次融资业务的开展，公司与北京银行（601169）复兴支行签署了《最高额保证合同》，公司为金云公司依主合同所形成的全部债务提供连带责任保证；近日，公司全资子公司北京森华易腾通信技术有限公司与华夏银行（600015）股份有限公司北京丽泽支行签署了《流动资金借款合同》，借款金额合计为人民币800.00万元。为支持本次融资业务的开展，公司与华夏银行（600015）北京丽泽支行签署了《最高额保证合同》，公司为森华易腾提供保证担保（AGO），担保最高债权额为1,000.00万元。截至本公告披露日，上市公司及其控股子公司实际对外担保总额为264,223.31万元(含上述担保，公司合并报表范围内不同担保主体对同一融资事项提供担保的，担保金额不重复计算)，占上市公司最近一期经审计净资产的405.55%。公司未对控股股东和实际控制人及其关联人提供担保，不存在逾期担保。