万润科技与软通动力携手完成万润半导体增资,资本产业双轮驱动存储产业升级利好

2026-10-23 22:56:59
作者:万润科技
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近日,深圳万润科技(002654)股份有限公司(简称万润科技(002654),002654.SZ)与软通动力(301236)信息技术(集团)股份有限公司(简称软通动力(301236),301236.SZ)完成湖北长江万润半导体(881121)技术有限公司(简称万润半导体(881121))增资协议的签署,标志着双方2025年达成的战略合作协议迎来关键落地,资本合作与产业协同迈入新阶段。

此前,万润科技(002654)与软通动力(301236)签署战略合作协议,约定围绕战略投资、产品采购、市场拓展等方向开展深度合作,构建长期稳定的战略伙伴关系。自战略合作协议签署以来,万润科技(002654)与软通动力(301236)的订单加速实现批量落地和交付,本次增资是双方从产业合作迈向资本合作、产业资本深度融合的重要里程碑。

本次万润半导体(881121)合计募集资金1.3亿元,其中万润科技(002654)以非公开协议方式现金增资1亿元,软通动力(301236)通过武汉光谷联合产权交易所公开挂牌程序以3,000万元参与增资。

万润半导体(881121)本次实施增资扩股,将充实万润半导体(881121)注册资本,为其市场拓展、财务结构优化、研发创新、人才引育等提供资金保障,引入战略投资者软通动力(301236),有利于各方发挥资源优势,通过产业链合作实现互利共赢,做大做强做优新一代信息技术业务,实现高质量发展。

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