截至10月28日10点51分，上证指数（1A0001）涨0.45%，深证成指（399001）涨1.39%，创业板指（399006）涨2.02%。自动化设备（881171）、工业母机（885930）、汽车热管理（885999）等板块涨幅居前。
ETF方面，消费电子ETF易方达(562950)涨3.07%，成分股君正股份（HK3223）(300223.SZ)涨超10%，科达利（002850）(002850.SZ)、长盈精密（300115）(300115.SZ)、方正科技（600601）(600601.SH)、圣邦股份（HK3661）(300661.SZ)、水晶光电（002273）(002273.SZ)、兴森科技（002436）(002436.SZ)、汇顶科技（603160）(603160.SH)、顺络电子（002138）(002138.SZ)、澜起科技（HK6809）(688008.SH)涨超5%。
【消息面上：苹果（AAPL）(AAPL.US)折叠屏预购火爆且上调出货目标，以旧换新拉动通讯器材零售高增】
苹果（AAPL）首款折叠屏手机iPhone Duo预购需求火爆，官网交货日期延后至明年1月底，苹果（AAPL）称消费（883434）者反应“热烈非凡”，为折叠屏供应链带来放量预期。据新华财经10月27日报道，苹果（AAPL）上调折叠屏出货目标，新品发布有望延续产业链催化。此外，据证券日报10月27日报道，前三季度限额以上单位通讯器材类零售额同比增长18.1%，其中9月单月同比增长31.1%，增速在16类商品中位居第一，以旧换新政策持续拉动智能消费（883434）升温。
【券商观点：东莞证券看好PCB龙头投资机会；中信证券（600030）看好端侧AI与物理AI；东海证券建议逢低关注AI与国产化；万联证券关注消费电子（881124）与MLCC景气；招商证券（600999）建议逢低布局消费电子（881124）】
东莞证券表示，周观点：多家PCB产业链公司Q3业绩超市场预期，反映二线PCB集中顺价及外溢订单所带来的业绩修复，以及CCL处于传统FR4多轮涨价及AICCL放量的业绩快速释放期。近期板块调整较大，但下游满产满销，产品升规趋势明确，当前AIPCB、载板、CCL等核心环节龙头对应明年估值已经快速回落，看好后续板块投资机会。另外本周即将迎来海外CSP（CSPI）业绩大考，建议密切关注AI商业化进程、资本开支表态。
中信证券（600030）表示，本周电子板块整体+1%，排名5/30。细分板块中，消费电子（881124）最为强势+6.57%(消费电子（881124）设备+14.3%、消费电子（881124）组件+5.8%)，元器件领跌-4.76%(PCB-5.61%，被动元件（884093）-1.40%)，三级行业中半导体设备（884229）领跌-11.02%。板块整体大幅震荡、两极分化，资金持续从前期强势板块(算力链/扩产链等)向低位有热点板块(端侧/物理AI)切换，整体板块资金持续流出，在经历极致下跌后于周五下午迎来反弹。海外方面，外部扰动仍未消解：北美AI叙事阶段性降温，拖累A股电子板块情绪；叠加美国中期选举临近、美伊冲突推升油价，宏观不确定性仍存，市场对科技板块的外部担忧未实质缓解。资金端，临近四季度末结算窗口，机构开启仓位再平衡，资金从持仓拥挤的AI主线撤出，转向调整充分、筹码结构更优的低位方向。在宏观环境不明朗、产业叙事逆风阶段，市场呈现仓位分散、小票与主题标的占优的特征；其中端侧AI、物理AI主题成为核心承接方向，市场关注度与调研热度快速提升。
东海证券表示，投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，三季报整体业绩良好，基本面高景气度或继续持续到2027年。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体（881121）国产化依然加速发展，但目前全球半导体（881121）估值处于较高分位，国内科技行业经过调整，估值有所回落，风险有所释放，但市场资金依然较为谨慎，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。
万联证券表示，产业动态：(1)消费电子（881124），10月23日，苹果（AAPL）公司的首款折叠屏手机iPhoneDuo全球开售，国行版起售价为15999元。在10月16日开启预订后，苹果（AAPL）公司官网显示的送达时间很快排到了2027年1月。10月22日，据DIGITIMES供应链消息，苹果（AAPL）将iPhoneDuo未来12个月的出货目标从970万部上调至1400万部，增幅约44%。(2)MLCC，据科创板日报援引据韩媒《先驱经济》20日报道，随着AI需求激增，整个电子元器件行业进入高景气周期（883436）。供应短缺不再局限于存储等高附加值产品，连通用产品也面临供货紧张，交货周期（883436）不断拉长。三星电机的MLCC的订单交付周期（883436）已进一步延长至52周。(3)半导体设备（884229），受新半导体（881121）制造设备销售扩大的推动，LamResearch本季度业绩表现强劲(2026年6月29日至9月27日)。营收：82.2亿美元，同比增长54%，环比增长22%，创下季度营收历史新高。利润：GAAP营业利润为32.8亿美元，同比增长80%；净利润为27.5亿美元，同比增长76%。细分领域：包含沉积、刻蚀、清洗等新设备销售的系统部门营收达57.3亿美元，同比大幅增长62%。
招商证券（600999）表示，投资建议：AI终端是大厂必争的流量入口，26Q4-27年端侧催化密集，建议逢低布局消费电子（881124）板块。存储压力边际缓解，26Q4消费（883434）级存储涨幅预计进一步收窄，27H1有望迎来价格拐点，成本预期稳定后，品牌和渠道此前被动推迟的备货及新品推出节奏有望恢复。AI端侧伴随AgenticAI应用的逐渐成熟，入口价值正逐渐显现，产业链已不断有优秀新品冒出，当前板块估值与筹码处于相对低位，把握优质产业链公司的低位布局机会。
【个股拆解】
君正股份（HK3223）(300223.SZ)：北京君正集成电路股份有限公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是存储芯片（886042）、计算芯片、模拟芯片。
科达利（002850）(002850.SZ)：深圳市科达利（002850）实业股份有限公司的主营业务是电池精密结构件和汽车结构件研发及制造。公司的主要产品是新能源（850101）汽车动力电池精密结构件、储能（885921）电池精密结构件、消费（883434）类电池精密结构件、汽车零部件（881126）。
长盈精密（300115）(300115.SZ)：深圳市长盈精密（300115）技术股份有限公司的主营业务是开发、生产、销售智能终端及电子产品精密零组件、新能源（850101）关键结构件及连接组件、具身智能与新兴科技硬件。公司的主要产品是智能终端、电子产品精密零组件、新能源（850101）关键结构件及连接组件。
方正科技（600601）(600601.SH)：方正科技（600601）集团股份有限公司的主营业务是印制电路板（884092）(PCB)的研发设计、生产制造及销售。公司的主要产品是高多层板、HDI板、软硬结合板、个性化定制PCB。
圣邦股份（HK3661）(300661.SZ)：圣邦微电子(北京)股份有限公司的主营业务是高性能、高品质模拟集成电路研发与销售。公司的主要产品是信号链类模拟集成电路、电源管理类模拟集成电路、传感器（885946）及存储器。
【关注思路】
消费（883434）电子ETF（515260）易方达(562950.SH)跟踪消费电子（881124）指数(931494.CSI)，被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域，成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业，前五大权重股包括立讯精密（HK2475）、寒武纪（688256）、工业富联（601138）、中芯国际（HK0981）、兆易创新（HK3986）。投资者可关注该产品在光通信景气周期（883436）和AI算力硬件升级背景下的配置价值。
