中证智能财讯森峰激光(920085)10月26日披露招股说明书，公司拟以17.79元/股公开发行1900万股，占发行后总股本的25%，预计募集资金总额3.38亿元。
据招股书，森峰激光拟将本次募集资金投向激光加工设备全产业链智能制造项目(二期)、全国营销网络建设项目、补充流动资金。其中，激光加工设备全产业链智能制造项目(二期)以森峰激光作为实施主体，项目位于济南市高新区，包括激光加工设备生产厂房以及相关生产公共配套设施建设。项目总投资2.91亿元，募集资金到位后开始建设，建设期3年。项目完全达产后预计首年实现收入(含税)5.04亿元，税后静态投资回报期(含建设期)5.93年，项目实施后将大幅提升公司激光加工设备及自动化生产线产品的生产规模，丰富公司的产品结构，扩大市场占有率。
公告称，本次募集资金投资项目将围绕公司主营业务开展，以提升公司的研发设计能力，提高生产过程的自动化与智能化程度，并扩大现有产能规模，提高公司的品牌影响力，进一步提高公司的经营业绩，最终增强公司的核心竞争力，为公司的持续发展奠定基础。随着本次募集资金的到位和投入，公司的资本实力将得到大幅增强，优化公司资产负债结构，降低融资成本，满足公司生产经营活动中的资金需求，对公司主营业务发展具有重要贡献，对公司未来经营战略具有积极影响。
招股书显示，森峰激光是一家激光加工智能制造解决方案提供商，主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备，同时公司融合激光技术和智能制造理念，自主研发设计了激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等智能制造生产线，为客户提供激光加工综合解决方案。
