002436,净利大增超200%!PCB,业绩集体爆发

2026-10-28 17:27:56
作者:证券时报
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问财摘要

1、兴森科技2026年三季度净利润同比增长233.7%,受益于AI基础设施建设驱动,PCB行业保持高景气度。兴森科技主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向,公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力,基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成工艺的持续精进,可为客户提供研发—设计—制造—SMT贴装的一站式服务。 2、近期PCB上市公司三季报密集披露,业绩增长态势进一步显现。沪电股份、超声电子、深南电路、景旺电子等公司营收、净利润双增长,主要受益于AI服务器、高速交换机等需求持续释放,叠加产品结构优化、新增产能爬坡,推动多家公司盈利提升。
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兴森科技(002436)前三季度净利润同比增长233.7%。

兴森科技(002436)(002436)10月28日盘后披露2026年三季报,公司第三季度营业收入27.32亿元,同比增长40.32%;归母净利润3.28亿元,同比增长219.77%。2026年前三季度营业收入67.7亿元,同比增长26%;归母净利润4.39亿元,同比增长233.7%。

对于业绩增长原因,兴森科技(002436)表示,受益于AI基础设施建设驱动,PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施,实现营业收入平稳增长,盈利能力同比提升。其中,CSP(CSPI)封装基板项目量价齐升,订单饱满,收入和利润同比大幅提升;光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破,在手订单饱满,良率和交付维持高水准,实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升,经营业绩同比显著改善,实现扭亏为盈。

兴森科技(002436)主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向,公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力,基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进,涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板(SLP)、ATE半导体(881121)测试板、封装基板(含CSP(CSPI)封装基板和FCBGA封装基板)等全类别产品,可为客户提供研发—设计—制造—SMT贴装的一站式服务。

值得注意是,近期PCB上市公司三季报密集披露,业绩增长态势进一步显现。27日晚间沪电股份(002463)、超声电子(000823)披露三季报,前三季度归母净利润分别同比增长106.87%、97.52%,第三季度归母净利润同比增速均明显高于前三季度整体水平。

对于业绩增长,沪电股份(002463)表示,主要受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算等应用领域的结构性需求,以及公司产品结构持续优化。此外,泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期,前三季度实现扭亏为盈。

此前,深南电路(002916)、景旺电子(HK3228)也交出营收、净利润双增长的成绩单。从增长动因看,AI服务器、高速交换机等需求持续释放,叠加产品结构优化、新增产能爬坡,推动多家公司盈利提升。

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