据财闻海外资讯，当地时间10月29日，三星电子公布2026年三季报。
2026Q3合并报表营收195.3万亿韩元，同比增长127%；营业利润107.4万亿韩元，同比增长783%。
三星电子第三季度销售额195.25万亿韩元，营业利润107.44万亿韩元；净利润75.21万亿韩元，预估89.06万亿韩元。三星第三季度芯片运营利润为106.5万亿韩元，预期为108.45万亿韩元。
公司成为全球首家单季度营业利润突破100万亿韩元的科技企业，营收与利润连续四个季度刷新历史新高。然而，归母净利润75.2万亿韩元低于市场一致预期89.06万亿韩元。
DS半导体（881121）为利润绝对主力，营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，利润率72%，受益HBM4出货量大幅提升及服务器存储涨价。DX消费电子（881124）板块营收52.1万亿韩元，亏损0.8万亿韩元。
存储业务凭借产品竞争力大幅提升HBM4销量，同时积极承接服务器SSD不断增长的需求，创下盈利新高。晶圆代工业务产能利用率提升、先进制程需求旺盛，推动盈利持续改善。第四季度存储芯片（886042）需求将持续扩张；芯片供应短缺问题明年将进一步加剧。第四季度晶圆代工营收将实现两位数百分比增长。第三季度HBM4销量大幅提升。
财务方面，期末现金及等价物214.8万亿韩元。Q3现金分红30万亿韩元，2026全年股东回报目标区间90-110万亿韩元，剩余55-75万亿韩元额度将用于大规模回购注销及分红，细则将于2027年1月末董事会会议敲定并对外公告。
展望方面，管理层明确2027年AI基础设施资本开支加速，存储芯片（886042）供给短缺情况相比2026年会进一步加剧。晶圆代工受益AI/HPC需求，美国泰勒第一座工厂2027投产扩充全球供给。消费电子（881124）及显示面板业务则面临成本抬升与大环境需求偏弱等风险。
