景嘉微获5家机构调研：CH37系列产品开始进入小批量交付阶段（附调研问答）

景嘉微（300474）10月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年10月29日接受5家机构调研。

投资者关系活动主要内容介绍：

一、公司基本情况介绍公司自成立以来致力于信息探测、信息处理和综合应用,为客户提供高品质、高可靠的产品、解决方案和服务。公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售,产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务,也是传统优势业务,小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。公司芯片产品主要为图形处理芯片(GPU)和边端侧AI SoC芯片。公司成功研发了以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片,支持Windows、Linux及国产主流操作系统,可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备,已在政务、电信、电力、能源（850101）、金融、轨交等多领域实现应用,形成了云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生（885820）等场景的完整解决方案。公司控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列产品采用高集成度的单芯片设计,集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元,以其64TOPS@INT8的峰值算力、低功耗、灵活计算精度、高实时与低延迟等特性,精准地切入了端侧AI应用的核心需求,为客户提供了可靠、高效的算力解决方案;主要面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机（885564）吊舱等多种场景。目前,公司坚定看好高性能GPU与边端侧AI SoC未来广阔的发展前景,凭借深厚的技术积淀与研发优势,紧扣“十五五”规划,加强研发投入,优化研发资源配置,推动“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”双轮驱动战略,丰富产品矩阵,以构建覆盖“云－边－端”的算力闭环。同时,公司致力于打造安全可控的国产化算力底座,并通过投资等方式深度融合芯片技术与国防、低空经济（886067）等应用场景,拓展具身智能及边缘计算等通用市场,形成“芯片－场景－生态”的协同发展模式。二、座谈交流环节

问：请问公司控股子公司诚恒微的CH37系列边端侧AI SoC芯片，当前在产品落地、客户验证与场景应用方面取得了哪些最新进展？公司未来在端侧芯片赛道，将重点布局哪些技术方向与产品规划？

答：目前诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列产品开始进入小批量交付阶段。以配送/清洁机器人为例，传统方案通常需要将主控、AI加速、视觉处理等能力分散在多颗芯片上，硬件设计和软件适配较为复杂；基于CH37系列的机器人模组可在单芯片上完成视觉感知、路径规划、语音理解、运动控制等任务，客户无需额外拼接多颗芯片，有助于降低硬件集成和软件适配复杂度。未来端侧会围绕不同算力档位的芯片布局、成本优化、AI感知与端侧大模型能力、多模态融合感知等方向做探索和评估，具体包括但不限于提升VLA等轻量化模型的本地推理与专用加速能力；相关方向将结合场景需求和研发进展动态调整，不排除后续取舍或变化。

问：公司低空业务相关进展情况如何？

答：公司低空业务当前以低空安防（885423）为切入点开展相关产品与技术探索。其中，公司自主研发的便携式反无人机（885564）雷达具备轻便灵活部署的特性，已应用于低空监视、近程防空及要地防御等场景；同时，公司的低空智能安防（885423）系统已在永州零陵机场等场景完成试点部署，能够为重点区域提供有效的低空目标探测与预警，后续将以民航机场场景为切入点，持续完善低空安全产品体系。

问：结合公司今年做的激励计划，未来1—2年公司的战略规划是怎样的？

答：2026年推出的限制性股票激励计划和员工持股计划，考核体系为公司、事业部/子公司及个人三个层面相结合，旨在将核心骨干利益与具体业务单元的研发进展、经营质量更直接地对齐，为战略落地提供组织保障。未来公司将继续围绕“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”双轮驱动推进业务布局，按既定战略推进核心能力建设和研发产业化工（850102）作。依托现有客户资源与产品竞争力，持续深耕重点行业市场，巩固存量客户、挖掘潜在需求，推动业务规模稳步提升；同时聚焦主营业务，优化产品与服务体系，夯实客户基础。内部管理方面，不断完善内部管理、提升运营效率，强化应收账款管理，改善现金流水平。公司将积极把握行业机遇，审慎应对宏观经济波动、行业竞争及市场需求变化等挑战，推动业务稳健可持续发展。相关研发及产业化项目进展受生态适配、客户导入及市场需求等多重因素影响，存在不确定性；上述展望不构成公司对未来业绩的预测及承诺;

调研参与机构详情如下：

点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>