本报讯(记者李万晨曦)10月29日晚间，华工科技（000988）产业股份有限公司(以下简称“华工科技（000988）”)发布2026年三季报。前三季度，公司实现营业收入126.54亿元，同比增长14.64%；归属母公司净利润16.66亿元，同比增长26.09%。其中，2026年第三季度，公司的光互联业务净利润环比增长211%，前期受核心物料齐套约束延后交付的订单进入集中确认期，交付节奏较上半年明显加快。
去年以来，光互联业务已跃升为华工科技（000988）第一大收入来源。2025年，该业务收入达60.97亿元，同比增长53.39%，营收占比42.48%。2026年前三季度，该业务营收占比进一步升至52%，同时，受800G LPO、1.6T光模块等高价值产品批量交付的带动，公司的光模块产品前三季度在北美及东南亚市场出口增长396%。
公司已实现全球第一梯队规模化交付800G硅光LPO系列和1.6T光模块产品，且订单规模持续提升，带动国内外业务大幅增长；公司的1.6TFRO/LRO产品正在海外头部AI厂商测试。在下一代技术的前瞻性布局方面，NPO作为业界公认落地确定性最高的下一代AI互联方案，公司已在3.2T、6.4T乃至12.8T XPO等方向完成布局，保持技术代际的领先，联合产业链率先开发100G/Lane、200G/Lane的3.2T/6.4T NPO产品，正面向国内外头部AI厂商测试，为2027年至2028年的产品迭代预留了身位。
今年10月，华工科技（000988）子公司华工正源首次亮相OCP展会，展示了单波400G的3.2T光模块、6.4T NPO、12.8T XPO三大方案。此前已在OFC展会上与阿里云现场点亮全球首款3.2T NPO模块，并完成原生集成液冷散热方案的12.8T XPO实现行业首发；6.4T NPO现场跑通真实数据流；3.2T NPO光引擎应用于行业头部客户。
支撑产品代际跃迁的是垂直一体化能力：公司自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源(ELSFP)，搭建覆盖InP/GaAs/SiP的三大光电子工艺平台，并前瞻性布局薄膜铌酸锂技术，进一步夯实高速光芯片的供给能力；依托自身投资的国内流片平台，硅光芯片流片周期（883436）由海外流片时的半年缩短至45天；参股的IDM光芯片企业云岭光电完成2.5G（885556）—100G光芯片全覆盖，推出56G/100GEML芯片及配套TIA(跨阻放大器)芯片，为核心器件供应与供应链韧性提供保障。
研发投入方面，前三季度，公司研发累计投入9.38亿元，同比增长25.8%，连续多年保持增长。依托公司中央研究院(简称“研究院”)这一创新策源平台，华工科技（000988）构建起研究院聚焦前沿探索、各企业技术中心负责产品迭代与专精特新（885929）研发的矩阵式创新架构。截至目前，研究院今年的9项阶段性课题已全部结题，并实现产业化落地，覆盖半导体（881121）、光通信、高端装备（885427）、智慧农业（000816）等领域，平均每个月都有一项新技术投入产业化应用。
公司面向晶圆测试探针卡制造环节自主研发的系列装备已批量推向市场，为AI存储芯片（886042）产业发展提供国产装备支撑。公司还紧扣国家新型信息基础设施战略部署，面向下一代超高速光通信接入网攻坚的50G PON领域关键核心技术，为国家万兆光网试点建设提供硬核技术支撑。公司自研的工业智能体平台，沉淀100+工业算法，已赋能工程机械（881268）、船舶制造、能源（850101）装备等行业30余个应用场景。
此外，公司持续以产学研协同把源头创新前置，以产业投资与合作将技术卡位前移，打造可持续的创新供给机制。今年4月，公司参与共建的光谷智能传感技术创新研究院揭牌成立，联合华中科技大学等重点高校、实验室，攻关智能感知微系统、车规传感等方向。10月，公司与华中科技大学签署战略合作协议，围绕“光电子化学品（881172）联合研究中心”“微纳光子器件与高速光互连联合研究中心先进激光金属增材制造联合实验室”共建达成合作协议，聚焦高速光芯片、高速高密度光学封装、高速电信号处理与光模块、先进封装（886009）等方向开展联合技术攻关，以“基础科研-产业落地-人才培育链条”，打造新时代校企合作发展的典范。
