10月29日，中际旭创（HK3308）、新易盛（300502）相继披露三季报，“易中天”三家光通信公司前三季度业绩全部落定。按已披露数据，中际旭创（HK3308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）前三季度净利润合计超过350亿元；单看第三季度，中际旭创（HK3308）净利润85.87亿元，同比增长173.74%，新易盛（300502）38.43亿元，同比增长61.15%，天孚通信（300394）8.79亿元，同比增长55.30%。这组数字把光模块赛道的高景气度再次摆在台前，也让市场把目光从当期利润移向下一代光互联技术。
英伟达（NVDA）在SEMICON West 2026上展示了下一代共封装光学方案原型，命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。英伟达（NVDA）没有给出任何商业化时间表，仅确认已经拿到原型样品。公司研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇表示，该方案正在为未来产品评估，商业化难题尚未解决。对国内光通信产业而言，中短期冲击有限：英伟达（NVDA）Rubin平台自2026年下半年起导入第一代CPO，2027年进入规模放量；Rubin Ultra则计划2027年后把CPO扩展至跨机架互连。
OOI与当前量产CPO的差别落在光引擎的位置。现阶段CPO把光引擎从可插拔模块拉近到交换芯片旁的有机基板上；OOI进一步取消光引擎独立的有机基板，让光引擎与计算芯片共用硅中介层。某光通信芯片公司相关人士解读，光引擎物理位置从“有机基板上”移到“中介层上面”，电信号不必绕经有机基板，短距离、细间距布线可提升传输效率、降低功耗，并提高带宽密度，思路接近GPU通过中介层高速连接HBM。
封装和散热被推到量产难点前列。温度敏感的光学元件（884096）与功耗数百瓦的计算芯片共封在同一中介层上，热管理、耦合精度、可维修性都成为新课题。上述人士称，散热是其中最棘手的一环。中介层产能、产品规则和封装良率掌握在封装厂手中，光引擎离计算芯片越近，电通道越短，封装价值量越大，先进封装（886009）厂在AI芯片供应链中的地位可能进一步巩固。
英伟达（NVDA）第一代CPO已进入放量起步阶段。8月14日凌晨，英伟达（NVDA）通过官方社交账号宣布，全球首款200G/lane共封装光学以太网交换机系统全面量产。生态伙伴分工中，Lumentum提供激光芯片，天孚通信（300394）提供激光器模块子组件组装，台积电（TSM）提供硅光子工艺制造，矽品完成封装，鸿海完成系统集成；首批客户包括CoreWeave（CRWV）、Lambda、甲骨文（ORCL）（云）。10月21日GTC柏林大会上，英伟达（NVDA）与矽品等宣布，2027年年中将CPO光引擎产能提升至当前的15倍，并争取2028年底前再翻倍；若两阶段目标达成，产能规模累计放大至约30倍。
技术路线并未收敛为单一路径。光互联从可插拔向CPO、OOI演进的方向已经清晰，当前仍是LPO、NPO、CPO等方案并存推进。国内在NPO领域进展较快，海外以英伟达（NVDA）为首的公司重点推进CPO。剑桥科技（HK6166）副总经理、首席技术官赵海波表示，在柜内Scale-up场景，铜缆仍是主流，跨机柜场景中光正在逐步替代铜；可插拔光模块仍是明年主力，单波100G方案中不需要NPO/CPO，光模块形态会跟随技术迭代。
产业链价值正在重新分配。传统可插拔光模块时代，价值集中在“模块+光芯片”；CPO时代，价值向硅光芯片、先进封装（886009）、外置光源/无源器件、散热与测试等环节转移。对“易中天”及国内光通信公司来说，三季报的高利润验证了当前AI算力建设对光互联的强劲需求，但OOI仍停留在原型样品阶段，距离规模量产还有封装工艺、散热、良率和产能等多重门槛。下一代技术会否在2030年前后落地，公开信息尚不足以确认，市场更现实的观察点仍是第一代CPO放量节奏、可插拔光模块需求韧性以及NPO等路线的商业化进展。
英伟达（NVDA）在SEMICON West 2026上展示了下一代共封装光学方案原型，命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。英伟达（NVDA）没有给出任何商业化时间表，仅确认已经拿到原型样品。公司研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇表示，该方案正在为未来产品评估，商业化难题尚未解决。对国内光通信产业而言，中短期冲击有限：英伟达（NVDA）Rubin平台自2026年下半年起导入第一代CPO，2027年进入规模放量；Rubin Ultra则计划2027年后把CPO扩展至跨机架互连。
OOI与当前量产CPO的差别落在光引擎的位置。现阶段CPO把光引擎从可插拔模块拉近到交换芯片旁的有机基板上；OOI进一步取消光引擎独立的有机基板，让光引擎与计算芯片共用硅中介层。某光通信芯片公司相关人士解读，光引擎物理位置从“有机基板上”移到“中介层上面”，电信号不必绕经有机基板，短距离、细间距布线可提升传输效率、降低功耗，并提高带宽密度，思路接近GPU通过中介层高速连接HBM。
封装和散热被推到量产难点前列。温度敏感的光学元件（884096）与功耗数百瓦的计算芯片共封在同一中介层上，热管理、耦合精度、可维修性都成为新课题。上述人士称，散热是其中最棘手的一环。中介层产能、产品规则和封装良率掌握在封装厂手中，光引擎离计算芯片越近，电通道越短，封装价值量越大，先进封装（886009）厂在AI芯片供应链中的地位可能进一步巩固。
英伟达（NVDA）第一代CPO已进入放量起步阶段。8月14日凌晨，英伟达（NVDA）通过官方社交账号宣布，全球首款200G/lane共封装光学以太网交换机系统全面量产。生态伙伴分工中，Lumentum提供激光芯片，天孚通信（300394）提供激光器模块子组件组装，台积电（TSM）提供硅光子工艺制造，矽品完成封装，鸿海完成系统集成；首批客户包括CoreWeave（CRWV）、Lambda、甲骨文（ORCL）（云）。10月21日GTC柏林大会上，英伟达（NVDA）与矽品等宣布，2027年年中将CPO光引擎产能提升至当前的15倍，并争取2028年底前再翻倍；若两阶段目标达成，产能规模累计放大至约30倍。
技术路线并未收敛为单一路径。光互联从可插拔向CPO、OOI演进的方向已经清晰，当前仍是LPO、NPO、CPO等方案并存推进。国内在NPO领域进展较快，海外以英伟达（NVDA）为首的公司重点推进CPO。剑桥科技（HK6166）副总经理、首席技术官赵海波表示，在柜内Scale-up场景，铜缆仍是主流，跨机柜场景中光正在逐步替代铜；可插拔光模块仍是明年主力，单波100G方案中不需要NPO/CPO，光模块形态会跟随技术迭代。
产业链价值正在重新分配。传统可插拔光模块时代，价值集中在“模块+光芯片”；CPO时代，价值向硅光芯片、先进封装（886009）、外置光源/无源器件、散热与测试等环节转移。对“易中天”及国内光通信公司来说，三季报的高利润验证了当前AI算力建设对光互联的强劲需求，但OOI仍停留在原型样品阶段，距离规模量产还有封装工艺、散热、良率和产能等多重门槛。下一代技术会否在2030年前后落地，公开信息尚不足以确认，市场更现实的观察点仍是第一代CPO放量节奏、可插拔光模块需求韧性以及NPO等路线的商业化进展。
