【导读】芯联集成（688469）控股公司完成近20亿元融资，跃升“独角兽”
11月2日，芯联集成（688469）控股公司芯联动力官宣，其已于近日完成近20亿元的C轮融资，估值达20亿美元，跻身独角兽企业行列。
芯联动力的主业是提供化合物半导体（881121）制造及模组封装的一站式系统解决方案。此前，该公司完成多轮融资，但均未披露估值信息。
从产业投资方来看，芯联动力此前的产业投资方以汽车领域为主，但最新一轮融资的产业投资方扩展至AI基建领域，意味着AI服务器电源将成为其下一阶段的战略发展重点。
投资方覆盖AI供电链条关键节点
芯联动力的C轮融资由中国移动（HK0941）链长基金领投，浪潮信息（000977）、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创（002371）、诺华（NVS）资本、江丰电子（300666）、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券（HK6030）、银河源汇等战略投资方联合投资。
至此，芯联动力通过C轮融资引入的投资方，基本覆盖AI供电链条的关键节点，涉及算力、通信、电网、新能源（850101）等领域。
具体来看，中国移动（HK0941）既是电信运营商（884313），也是云和算力基建的建设者；浪潮信息（000977）是服务器和AI基建巨头；北方华创（002371）和江丰电子（300666）处于半导体（881121）产业链的设备和材料环节。
芯联动力C轮融资引入的机构投资者，背后拥有强大的产业资源。
比如，元璟资本能够链接阿里云及其AI基础设施生态资源，而阿里云是国内较早从系统层面研究AI数据中心供电架构的企业之一。
凯辉基金可以链接欧洲能源（850101）产业，有助于芯联动力未来业务的全球化发展。
据悉，芯联动力已与其C轮融资相关投资方在芯片共研、产业投资、项目孵化等层面开展实质性的业务合作。
“投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质。”芯联动力董事长袁锋表示，先建立业务合作关系，再引入资本实现更紧密、高效的产业协同。
拟在AI基建领域复刻汽车市场逻辑
碳化硅、氮化镓等化合物半导体（881121）是新能源汽车（885431）、光伏储能（885921）、AI算力基础设施等战略性新兴产业的关键基础器件。
芯联动力成立于2023年。彼时，中国新能源汽车（885431）产业快速增长，行业迎来800V高压平台的普及期，但碳化硅市场掌握在海外企业手中，依靠传统采购关系难以解决产品迭代和供应安全问题。
与硅基方案相比，碳化硅可降低电驱系统及整车能耗。在相同电池容量下，碳化硅可延长电池续航，或在同等续航目标下减少电池等部件配置，从而降低整车系统成本。
于是，芯联集成（688469）推动成立芯联动力，专注于碳化硅、氮化镓等化合物半导体（881121）及模组封装的设计、研发、生产和销售。
从合作模式来看，潜在客户提前进入产品定义和研发环节，芯联动力负责芯片制造和模块封装，再以投资方式将双方关系进一步固定下来。
此前，芯联动力的多轮融资引入了上汽、小鹏、小米、东风，以及博世、宁德时代（HK3750）、阳光电源（300274）、舍弗勒等汽车与新能源（850101）产业投资方。
历经三年发展，芯联动力在汽车领域取得了初步成就。数据显示，2025年，芯联动力的碳化硅业务位列中国第一、全球前五，全球市占率约为5%。
如今，芯联动力拟将汽车领域的经验复刻至AI基建。袁锋表示，从新能源汽车（885431）供电到AI供电，能源（850101）与算力基础设施正在同步跃迁。
AI数据中心供电架构，正从传统供电向高压直流及固态变压器演进。碳化硅器件在高压、高频场景的优势进一步扩大，在AI数据中心中，高于3kW的高功率服务器电源占比将达80%，相关市场被视为下一个千亿元级市场。
目前，芯联动力的碳化硅产品已覆盖650V至3300V全电压段，6.5kV及以上产品则处于研发阶段。
其中，芯联动力推出的3300V SiC MOSFET(碳化硅金属氧化物半导体（881121）场效应晶体管)器件，面向固态变压器等高压、高功率密度、高可靠性应用场景进行深度定制，已向核心客户送样验证。
