近日，帝科股份（300842）(300842)发布2026年第三季度报告。同日，公司举办特定对象调研电话会议，公司技术、市场、投资条线管理团队出席，与几十家券商、公募、私募机构投资者深入交流，围绕高铜浆料进展、海外市场规划、新型电池浆料布局、半导体（881121）存储业务战略等市场关切问题作出说明，清晰呈现公司经营现状与发展路径。
前三季度营收同比增长35.10%，存储板块高景气增长
根据三季报披露，2026年前三季度公司实现营业收入171.90亿元，同比增长35.10%；归属于上市公司股东的净利润4335.93万元，同比增长47.20%；基本每股收益0.30元，同比提升42.86%。第三季度单季实现营业收入55.25亿元，同比增长26.04%；归属于上市公司股东的净利润629.31万元，同比增长115.60%。运营质量方面，公司持续优化客户结构、加强应收账款回款管理，报告期末应收账款余额较年初下降30.10%，回款效率稳步提升。
半导体（881121）存储业务延续高景气成长态势，凭借高盈利属性成为公司当期利润端的重要支撑。公司存储业务下游OTT等终端市场需求逐步放量，前期搭建的原厂采购渠道体系成效持续显现，预计将对四季度业务规模形成较好的提升作用。经过多轮产业整合，公司已构建起贯穿“应用性开发设计—晶圆测试—封测”的一体化DRAM产业链，量产覆盖LPDDR、DDR等多系列存储芯片（886042）产品，广泛适配消费电子（881124）与智能终端场景。
配套的半导体（881121）电子材料业务同步拓展，与存储业务形成技术协同。目前公司电子材料已形成半导体（881121）封装浆料、印刷电子浆料等核心板块，LED（884095）/IC芯片封装银胶、功率半导体（881121）烧结银、AMB陶瓷基板钎焊浆料均实现稳定出货；新能源汽车（885431）调光玻璃电极银浆已在多家客户达成车规级验证和量产应用，玻璃天线银浆开发整体顺利，核心技术持续向消费电子（881124）、新能源汽车（885431）、AI等高附加值领域延伸。
交流会回应核心关切，明确战略发展方向
本次投资者交流活动中，半导体（881121）存储业务的发展规划、产品矩阵与长期增长潜力是机构投资者最为关注的核心议题，公司管理层围绕业务现状与下一阶段布局作出了详细阐释。
公司介绍，当前半导体（881121）存储市场维持高景气度，三季度存储业务收入约2亿元；展望四季度，下游OTT等市场逐步放量，叠加前期采购渠道投入的效果逐步体现，预计对业务规模有较好的提升作用。针对2027年的业务规划，公司明确将围绕自有产品体系与原厂品牌经销代理两大板块推进存储业务扩张：一块是自有产品体系，涵盖LPDDR存储芯片（886042）、DDR颗粒、内存条等相关存储产品；另一块是原厂品牌产品的经销代理业务，双路径共同推动业务规模快速增长。产品布局层面，公司将在持续扩大消费（883434）级市场业务规模的同时，大力推动算力侧产品布局，深度把握AI产业发展带来的存储需求增量。渠道支撑方面，目前公司已搭建起覆盖国内主要原厂及海外采购渠道的体系，为后续业务的快速健康发展提供有效材料支撑。
电子材料板块也受到机构重点关注。公司表示，电子材料业务依托自身在金属化、互连、热管理领域的技术专长，已构建起多品类产品矩阵，除半导体（881121）封装相关浆料外，还在新能源汽车（885431）、汽车智能玻璃等领域实现突破。后续公司将持续拓展消费电子（881124）、新能源汽车（885431）、通信、工业电子以及AI领域的相关应用，进一步放大技术平台价值。
针对光伏业务相关市场，公司亦表示，前三季度高铜浆料在战略客户端处于边改造边爬坡阶段，对应有效产能约30GW，同时已有全球前十龙头组件客户投入应用并逐步爬坡。明年随着TOPCon能效指标升级为国家强制标准，金属化成本重要性提升，高铜浆料的成本差异化优势有望进一步显现。公司同时表示，后续将继续聚焦龙头优质客户，持续提升海外出货占比，优化高盈利产品结构，巩固光伏材料业务基本盘。(CIS)
