IT之家11月2日消息，据《科创板日报》报道，三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，公司近期已通知客户，计划在2030年底前关闭所有相关生产线。
IT之家注意到，此前，三星电子一直仅表示将逐步缩减8英寸生产线，此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表，之后公司计划将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆先进制程。长期委托三星电子进行芯片生产的韩国本土无晶圆厂(Fabless)企业，如今正面临紧急寻找替代生产厂商的压力。延伸阅读
8 英寸晶圆指直径为200毫米的硅晶片，其制程主要集中在90纳米及以上节点，属于成熟制程范畴。这类产线主要生产电源管理芯片(PMIC)、显示驱动IC(DDIC)、CMOS图像传感器（885946）、微控制器(MCU)、功率器件、射频芯片、指纹识别芯片等产品，下游覆盖物联网（885312）、汽车电子（885545）、工业控制、消费电子（881124）等领域。
三星的8英寸对外代工产能全部集中在韩国器兴园区，原共有S6、S7、S8三条8英寸产线。其中S7月产能约5万片，此前已规划于2026年下半年关停，其订单向S6与S8转移；器兴S6覆盖0.13微米至0.35微米工艺，支持BCD工艺、功率器件与图像传感器（885946）制造，S8工艺区间落在0.18微米至0.5微米，擅长光电传感器（885946）、高压模拟电路与分立器件（884090）生产。
在明确退出时间表之前，三星的8英寸业务已持续收缩。2026年初三星宣布加快代工产线结构调整，推进S7关停，届时其8英寸晶圆月产能将从约25万片降至20万片以下，整体8英寸产线开工率约为70%。随着CMOS图像传感器（885946）、显示驱动芯片等核心产品逐步向12英寸产线迁移，8英寸产线面临订单流失、维护成本高企与客户基础有限等压力。
长期委托三星代工的韩国本土无晶圆厂(Fabless)企业，正面临寻找替代产能的压力。韩国本土的8英寸纯晶圆代工厂DB HiTek(东部高科)被视为潜在替代选项之一，该公司产能此前一度完全饱和、订单积压明显。此外DB HiTek已于2025年12月启动碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)工艺的多项目晶圆流片，并计划2027年启动规模化量产，同时扩建忠清北道上隅园区无尘室，月产能将从15.4万片提升至19万片8英寸晶圆。
三星并非唯一削减8英寸产能的厂商。台积电（TSM）自2023年起已着手削减相关产能，部分工厂计划陆续退出市场。TrendForce数据显示，2026年全球8英寸晶圆厂总产能预计同比下降2.4%。
值得注意的是，产能收缩的同时需求依然强劲。在AI服务器需求带动下，电源管理IC、模拟芯片、功率器件等成熟制程产品需求增长，TrendForce预测2026年全球8英寸晶圆厂平均开工率将攀升至85%至90%，部分代工厂计划将代工价格上调5%至20%。2026年第三季全球成熟制程晶圆代工产能利用率冲上91%，业界预估次年首季8英寸与12英寸成熟制程代工价格将季增4%至8%。
三星退出8英寸代工后，计划将人力与设备投资集中于12英寸晶圆先进制程。其先进12英寸产线主要布置于华城和平泽，覆盖7nm、4nm、3nm以及正在爬坡的2nm GAA工艺。据分析机构测算，三星非存储事业年度营业亏损将从2025年的6.74万亿韩元(IT之家注：现汇率约合335.79亿元人民币)降至2026年的约3.92万亿韩元(现汇率约合195.29亿元人民币)，HBM4带动8nm及以下先进制程稼动率提升，是其代工业务改善的重要原因之一。
