基金调研丨长城基金调研复旦微电

2026-11-02 18:00:52
来源:同花顺iNews
作者:AI基金
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根据披露的机构调研信息,10月30日,长城基金对上市公司复旦微电(688385)进行了调研。

从市场表现来看,复旦微电(688385)近一周股价下跌15.32%,近一个月下跌18.55%。

基金市场数据显示,长城基金成立于2001年12月27日,截至目前,其管理资产规模为3903.37亿元,管理基金数265个,旗下基金经理共34位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为长城半导体混合发起式A(020469),近一年收益录得17.9%。

长城基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示:

基金简称基金代码基金类型基金经理规模(亿元)年涨跌幅(%)
长城收益宝货币B(004973)004973货币型邹德立713.831.39
长城货币A(200003)200003货币型洪利平、邹德立622.400.91
长城收益宝货币C(016778)016778货币型邹德立375.371.39
长城短债D(019872)019872债券型邹德立303.742.72
长城收益宝货币A(004972)004972货币型邹德立219.311.15
长城工资宝货币D(017171)017171货币型徐涛国、洪利平、邹德立175.611.02
长城工资宝货币C(010051)010051货币型徐涛国、洪利平、邹德立126.231.26
长城短债A(007194)007194债券型邹德立97.142.72
长城泰利债券A(009001)009001债券型吴冰燕86.752.98
长城嘉鑫两年定开债券A(008287)008287债券型徐涛国80.721.76

(数据来源:同花顺(300033)iFinD)

附调研内容:

投资者关系活动主要内容

问:解读2026年第三季度公司的经营情况?

答:2026年第三季度,公司实现营收13.38亿元,环比增长12.15%;实现归母净利润2.11亿元;实现扣非归母净利润3.57亿元,环比增长33.48%;公司整体经营情况良好,单季度扣除非经常性损益的净利润达到历史新高。营收方面,2026年第三季度公司存储、高可靠、安全与识别等业务环比营收实现较快增长,MCU业务环比营收相对平稳。盈利能力方面,2026年第三季度公司毛利率为63.26%,环比提升4.79个百分点;费用方面,2026年第三季度公司研发费用为3.02亿元,环比基本持平。

问:拆解各业务板块的经营情况?

答:2026年前三季度公司FPGA及其他芯片营收为11.96亿元,较上年同期增长约7.17%;安全与识别芯片约为7.26亿元,较上年同期增长约为15.06%;非挥发性存储器约为10.92亿元,较上年同期增长约为39.46%;智能电表芯片约为4.30亿元,较上年同期增长约为11.40%;集成电路测试服务(合并抵消后)约为0.50亿元,较上年同期增长约为56.25%。

问:解读2026年第三季度公司各项减值环比增长的主要原因?

答:2026年第三季度公司计提各项减值损失约0.53亿元,其中信用减值损失约为0.30亿元,存货跌价损失约为0.23亿元,第三季度公司信用减值损失相较过去增长较高多的主要原因为账期变长,根据会计准则需要计提应收账款减值准备。目前公司减值风险整体可控,如果后续该部分客户付款,则已计提的应收账款减值准备可以冲回。

问:解读2026年第三季度公司高可靠业务的经营情况?

答:第三季度公司高可靠业务经营情况整体良好,相关业务营收环比有所增长,公司产品广泛应用于数据中心、卫星通信、网络通讯、汽车电子(885545)、工业控制、家电设备、金融社保、防伪溯源、信号处理等众多领域,同时积极拥抱商业航天(886078)等新兴市场,报告期内,公司相关营收有所增长。

问:当前公司产能情况如何?

答:2026年半导体(881121)行业景气度较高,晶圆、封装产能存在供应紧张和涨价的情况。公司持续布局多元化供应链体系,推进供应链国产化,强化供应链韧性,保障供应链安全稳定,2026年公司多款重要料号持续回片,目前主要产品产能可满足客户需求,整体交付稳定。

问:车规和家电MCU今年的情况如何?

答:公司MCU产品性能指标优异,品质管控稳定,当前车规和家电客户需求较为饱满,公司重点保障核心客户需求,2026年车规和家电MCU相关收入有望快速增长。

问:公司在商业航天(886078)的布局和进展如何?

答:公司为客户提供面向商业航天(886078)的器件级、系统级、应用级全套解决方案,是商业航天(886078)领域核心的国产化解决方案供应商。目前公司针对商业航天(886078)拥有FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC、Flash存储器、专用刷新芯片、全流程国产EDA工具等一系列产品,可应用于星上载荷、天基算力、星上激光通信、地面终端等场景。

问:公司的FPGA产品在端侧AI领域有何布局?

答:公司的产品包括FPGA、PSoC和FPAI等系列,其中FPAI芯片集SoC、FPGA、NPU于一体,向定制化边缘、融合端推理应用,能够为端侧AI客户提供低成本、高能效的智能加速计算解决方案;

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