中国上市公司网讯11月2日，上交所官网显示，锦州神工半导体（881121）股份有限公司(股票简称：神工股份（688233），股票代码：688233)向特定对象发行股票获得上海证券交易所上市审核中心审核通过。公司定增上会获通过，股票拟于上交所科创板上市。
据悉，神工股份（688233）本次发行的发行数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过51,091,720股。公司本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过81,028.32万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、新建研发中心项目。
公开资料显示，神工股份（688233）是国内领先的半导体材料（884091）与精密零部件一体化企业、专精特新（885929）“小巨人”企业及高新技术企业，专注于半导体（881121）大直径硅材料、硅零部件两大主流产品的研发、生产与销售，具备从大直径硅材料生长到硅零部件精密加工的一体化制造能力，致力于突破高端半导体（881121）耗材“卡脖子”环节，满足国内晶圆厂与半导体设备（884229）厂商对关键耗材的国产化需求。
公司自设立以来，始终聚焦半导体（881121）核心耗材主业，坚持自主创新与技术攻坚，构建并持续完善“大直径硅材料+硅零部件”协同发展的产品体系，依托材料自研、精密制造、质量管控与客户服务一体化优势，为下游客户提供高纯度、高精度、高可靠性的半导体（881121）耗材解决方案。凭借技术壁垒、稳定的批量交付能力、突出的本土化服务优势及自主可控的知识产权体系，公司已成为国内半导体（881121）硅零部件领域的领先企业，在全球大直径刻蚀用硅材料细分领域具有国际竞争力。
