AI算力浪潮席卷全球，光互连技术正成为破解数据中心功耗墙和带宽墙冲突的关键钥匙。聚灿光电（300708）面向Micro LED（884095） CPO光芯片项目迎来新节点——公司同步推进巨量转移与阵列芯片两条工艺路线，均已取得阶段性进展。
据公司介绍，巨量转移工艺路线聚焦Micro LED（884095）芯片的高效批量转移与集成，旨在解决光互连规模化制造的转移难题；阵列芯片工艺路线则从芯片结构设计端切入，优化发光效率与耦合性能。两条路线并行推进，互为补充，为后续商业化量产奠定工艺基础。
“Micro LED（884095） CPO是解决AI算力中心短距互连功耗瓶颈的重要技术方向。”公司相关负责人表示。与传统电互连相比，Micro LED（884095）光互连在功耗和带宽密度上具有显著优势，有望在数据中心机柜内短距高速传输场景中率先实现商用。
产学研布局同步加速。2026年8月，聚灿光电（300708）与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所签署合作协议，共建“光互连Micro-LED（884095）与空间光伏创新联合实验室”，重点攻关光互连芯片关键技术。此前，公司已申请“一种用于光通信领域的Micro LED（884095）外延结构”专利，从nGaN层、有源层、EBL层三个维度协同优化，瞄准AI算力光互连对高速与节能的底层需求。
从2021年联合中国科学院半导体（881121）研究所布局可见光通信，到2026年联手苏州纳米所攻关光互连Micro LED（884095）芯片，聚灿光电（300708）在光通信领域的布局已持续多年。公司坚持内部核心技术攻坚与外部联合实验室双线并行，基于当前研发进展及与潜在客户的初步对接，光互连产品的商业化认证有望在未来一到两年内取得阶段性突破。
以化合物半导体（881121）底层能力为基，聚灿光电（300708）正在AI算力光互连这一前沿赛道上加速卡位。从LED（884095）芯片公司向化合物半导体（881121）平台的演进之路上，Micro LED（884095） CPO光芯片正成为最具想象空间的战略支点。
