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近日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴及澳门举办。四维图新（002405）旗下杰发科技总经理毕垒受邀出席主论坛，发表《从车规到移动智能体，中国芯的场景跃迁之路》主题演讲，同期，杰发科技车规级MCU AC7840荣获“优秀市场表现产品”奖。大会期间，由杰发科技参与的“产融芯链行动”——车控操作系统与芯片适配测试结果正式发布，相关成果获得行业广泛关注。
深化车规中国芯根基，拓展移动智能体应用空间
在主题演讲中，毕垒指出，汽车智能化、全球化发展与国产化需求，为本土芯片企业带来结构性机遇。把握机遇，需要将产品向上、场景深耕和全球布局落到具体实践，深化车规中国芯的技术与应用根基。
杰发科技在SoC与MCU两条产品线上，始终围绕汽车行业发展趋势与需求变化，创新迭代、探索实践。
从后装到前装，从IVI到智能座舱（886059）SoC，杰发科技持续推动产品能力升级。面向当前AI座舱与舱驾融合趋势，公司在AC8015、AC8025等产品基础上，进一步布局更高阶座舱SoC，持续提升在算力、图形处理、AI能力及多系统融合等方面的综合能力，并积极寻求出海机会，逐步提升面向国际市场的服务能力与协同水平。
MCU方面则围绕集成化、高性价比、高安全及边缘AI等方向持续演进，面向汽车电子（885545）电气架构集中化、域控制器集成化的发展趋势，进一步强化多核计算、实时控制、通信协同和安全机制等核心能力。在此基础上，车规MCU围绕整车11大功能域、67类细分应用场景，通过芯片、算法、软件和工具协同，让芯片能力更贴合场景应用，帮助客户优化开发投入与系统成本，探索更贴合其电子电气架构节点需求的MCU产品。
“车规级品质×成本优势×技术积累＝跨赛道竞争力。”演讲的最后，毕垒以此概括汽车芯片（885945）能力向新场景迁移的逻辑。杰发科技正将汽车座舱积累的显示、交互与系统能力，延伸至两轮车（885974）智能仪表和网联应用；面向具身智能，则围绕控制与关节等需求开展前瞻布局，探索安全、可靠、低功耗和实时控制能力的进一步应用。长期深耕汽车形成的产品、质量与供应链积累，正为更多移动智能体场景拓展提供基础。
AC7840获“中国芯”认可，展现车规产品的市场应用价值
杰发科技对汽车细分场景的持续深耕，也在本次大会上获得产品层面的认可。作为端侧边缘节点的主力车规级MCU，杰发科技AC7840已广泛应用于车身控制、车身区域控制、BMS、热管理、车灯、座椅、无线充电（885774）、智能网联、T-Box（BOX）、数字钥匙、舱驾网联域控等场景，此次荣获“优秀市场表现产品”奖，体现了行业对其产品实力与市场应用成果的认可。
AC7840基于Arm Cortex-M4F内核，符合AEC-Q100Grade1车规要求，已通过ISO26262ASIL-B功能安全产品认证，可为客户开发兼顾实时控制、通信互联与安全要求的控制节点提供支撑，并在众多应用领域实现了将芯片能力转化为具体场景的方案价值。
大会期间，由杰发科技参与的“产融芯链行动”——车控操作系统与芯片适配测试结果正式发布。该行动由赛迪研究院与普华基础软件联合发起，于2025年启动，聚焦车控操作系统与芯片适配技术攻关，促进芯片企业、基础软件企业及应用端的协同创新。
面向未来，四维图新（002405）旗下杰发科技将继续深化车规中国芯的产品与应用根基，携手产业伙伴推进软硬件协同，并在此基础上，将技术与工程积累延伸至更多移动智能体场景，同时积极拥抱产业变革，与上下游伙伴深化合作，共同构建更加开放、协同、高效的产业生态，为汽车产业智能化升级和移动智能体的持续演进注入”中国芯“动力。
