高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证，推进AI推理平台集成

高通（QCOM）宣布，其首代高带宽计算(HBC)芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。该技术通过将计算单元靠近内存，减少数据搬运，以提升带宽和能效，降低AI推理的功耗与成本。高通（QCOM）表示，一款数据中心产品已完成流片，相关逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行。搭载HBC技术的DragonflyAI250预计于2027年上半年提供样品。