□ 本报记者浦敏琦
10月22日，在健鼎(无锡)电子有限公司厂区，高端HDI电路板全域数智基地项目正在加紧设备安装。依托数智化产线，健鼎将全力攻坚AI服务器高阶电路板制造。
作为锡山经济技术开发区PCB(印制电路板（884092）)龙头企业的升级标杆，健鼎项目提速建设，正是该区抢抓AI算力风口、发力AI PCB赛道的生动缩影。今年以来，锡山经开区接连落地高德电子、联茂电子、耀鸿电子三大重量级产业项目，总投资规模超百亿元，从基材、载板到高端电路板全链条协同发力。
需求增长超110%，产业风口清晰显现
PCB被誉为“电子产品之母”，是承载电子元器件、实现电气连接和高速信号传输的关键基础部件。如今，人工智能（885728）浪潮袭来，PCB迎来爆发式需求。2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%。
2000年，健鼎电子正式落户，成为锡山经开区PCB产业的“拓荒者”。从设计生产仪表元器件起步，健鼎逐步转型为高密度电子线路板制造企业，2025年产值突破110亿元，成为锡山区首个产值和营收双双破百亿的独立法人企业。
世界印制电路板（884092）领域的关键企业新加坡高德电子，与锡山经开区结缘于2003年。20多年深耕，其锡山工厂成为集团规模最大、技术最强、配套最全的核心生产基地。
目前，锡山经开区已拥有电子信息规上企业33家，集聚健鼎电子、高德电子、联茂电子、统盟电子4家PCB龙头，形成“研发+量产+总部”深度绑定的产业格局。这4家企业2025年合计营收超170亿元。企业产品线也全面向AI算力硬件延伸，从AI服务器主板到GPU载板，从光模块到高频高速材料，PCB产业链已经深度嵌入到AI算力“硬件底座”。
三大项目落地，产业矩阵加速成形
在AI算力需求催化下，PCB行业正从传统制造向高端智造转型。锡山经开区紧跟产业大势，今年先后引入高德电子、联茂电子、耀鸿电子三大重磅项目，从材料、制造到前沿技术全面布局。
材料是AI PCB的第一道关卡。联茂电子是全球高阶电子材料及特殊基板领导厂商，此次加码8亿美元投资锡山，建设AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术。
耀鸿电子作为高端覆铜板(CCL)领域国产替代头部企业，将投资51.8亿元建设AI智算高速主板核心材料研发生产基地，主要生产面向AI服务器、光模块等领域的高端覆铜板。项目将有效填补国内高端高速基材、超低CTE IC载板的产业化空白，为国内高端PCB、先进封装（886009）产业自主可控提供核心材料支撑。
高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目总投资约1.5亿美元，预计2028年投产。项目将打造mSAP(改良型半加成法工艺)等生产线，主要服务高端HDI汽车板、光模块、普通载板、AI芯片载板等领域，是当前PCB行业技术壁垒最高的工艺之一。
锡山经开区相关负责人介绍，三大项目各有侧重、互为补充——材料端有联茂、耀鸿卡位高端基材，制造端有高德攻坚高阶互连工艺，加上健鼎、统盟等存量企业，共同构建起PCB产业矩阵，应对越来越高的技术门槛——信号损耗更低、层数更多、精度更高、材料更先进。
创新联盟成立，产业能级提速跃升
做大做强AI PCB产业，锡山打造集成电路产业园、数字信息产业园等五大特色园区，构建“产业集群+特色产业园区”协同发展模式。通过供需对接、生态圈活动等，锡山经开区引导PCB企业带动上下游配套企业集聚，重点深耕AI硬件PCB、汽车电子（885545）PCB等高增长领域，前瞻布局IC封装基板等赛道，全面提升产业链、供应链、价值链整体发展能级。
产业能级提升，离不开创新要素协同联动。今年9月，锡山AI PCB产业创新联盟正式成立，成员涵盖行业协会、本地龙头企业、科研院所等，瞄准AI PCB技术痛点，推动技术攻关、成果转化与产业合作。企业创新热情高涨：健鼎在深盲孔技术、激光绕烧成形、可弯折板等方面申请多项发明专利；耀鸿电子与湖南大学无锡半导体（881121）先进制造（883433）创新中心共建企业主导型创新联合体，将打通材料配方、工艺开发、产品验证的创新链条。
产业生态的培育，既靠平台与机制搭台，更靠优质服务托底。20多年来，PCB行业几经沉浮，锡山经开区始终保持定力与耐心。今年初，高德电子提出扩产用地诉求，经开区在1个月之内便选出优质地块，并同步协调电力保障、环保审批等配套事宜。耀鸿电子项目洽谈阶段，招商、国土、规划、环保等多部门同步介入、并联推进，在要素保障上“能保尽保”。一系列扎实举措，都指向一个目标：让企业投资有信心、发展有底气、经营更安心。
