11月5日，A股先进封装（886009）板块大幅上涨，先进封装（886009）指数一度涨超6%。个股方面，截至发稿，润欣科技（300493）（300493）涨停，奥特维（688516）涨超14%，拉普拉斯（688726）涨幅超过12%。
消息面上，11月5日，2026年半导体（881121）封装测试技术与市场年会（第二十四届）在南京举行。在上午论坛环节，来自华天科技（002185）、壁仞科技（HK6082）、台积电（TSM）（中国）、云天半导体（881121）等行业头部公司的嘉宾，在主题演讲中阐述AI算力时代的封装产业机遇。
中国半导体（881121）行业协会副理事长、封测分会当值主任委员、华天科技（002185）副总裁肖智轶在演讲中表示，半导体（881121）先进封装（886009）产业面临三重发展机遇：一是顶层政策支持下，先进封装（886009）上升为产业必争环节；二是AI算力需求爆发，先进封装（886009）量价齐升；三是国内封装产业链基础雄厚，产业国产化进入快车道。
政策面上，2026年9月，工业和信息化部、国家发展改革委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到推动先进封装（886009）测试技术开发和应用等。
第三方机构 Yole Group在今年9月份发布预测，认为高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的5倍，复合年均增长率（CAGR）约27%。广义先进封装（886009）规模，则将从2025年约540亿美元，上升至2031年约1090亿美元，CAGR约12.4%。
