11月1日至4日，2026年“中国芯” 集成电路产业促进大会暨第二十一届 “中国芯” 优秀产品征集结果发布仪式在珠海（883419）横琴、澳门两地联动举办。
在这场国产芯片的年度盛会上，珠海（883419）航宇微（300053）科技股份有限公司（以下简称“航宇微（300053）”）自研的基于SIP技术的激光通讯控制芯片（CSTSIP HZJG A），获评“2026年‘中国芯’优秀技术创新产品”。
本届大会以“智启芯途 协同共生”为主题，汇聚国内芯片企业、科研院所、产业资本与专业服务（884257）机构，集中展示国产集成电路领域的创新成果与产业化发展实力。
“中国芯” 优秀产品评选自2006年设立，坚持以应用为导向，是观察国内芯片技术迭代的重要窗口。此番入选，意味着航宇微（300053）的产品在“能用、好用、批量用”的产业标尺上，再次受到行业肯定。
CSTSIP-HZJG-A，助力星载激光通信国产化发展
SIP立体封装与高可靠微系统是航宇微（300053）的核心技术壁垒。公司已建成亚洲首条宇航级 SIP 立体封装数字化产线，实现从内核研发到宇航级SIP封装测试的全链路自主可控。此次获奖的CSTSIP-HZJG-A，正是航宇微（300053） SIP 微系统技术的标杆成果。
架构之新：在国内宇航领域开创“多核 SoC + 抗辐照 FPGA + 多规格存储 + 在轨刷新芯片”一体化异构SIP架构，将多类功能裸片高度集成于单颗BGA器件，相较传统分立板卡方案，硬件规模大幅减少。
工艺之难：攻克异质芯片热应力匹配、高速高密度布线隔离、散热密封兼容等多项行业难题，创新实现硬件级三层容错刷新机制与 DDR2/DDR3 混合存储协同。
性能之稳：具备优异抗辐照性能与宽温环境适应能力，集计算能力处理、可编程逻辑、数据存储、辐射自愈能力于一体。
前景之广：芯片面向低轨卫星互联网、商业遥感等应用场景。当前卫星激光通信终端市场增长空间可观，国内抗辐照星载芯片需求高速释放，行业进入规模化放量阶段。产品采用全国产SIP一体化架构，兼具轻量化、高可靠、自主可控特点，能够替代传统分立板卡方案，在低轨激光通信控制芯片细分赛道形成差异化优势，助力我国卫星激光通信核心器件自主保障，提升国产化航天器件竞争力。
载誉前行，把“自主创新”做成长期主义
此次获奖，是行业权威对航宇微（300053）在宇航SoC、空间智能、SIP立体封装及微系统集成领域创新实力的又一次高度认可。
未来，航宇微（300053）将继续深耕宇航电子核心技术，携手产业链上下游伙伴协同创新，稳步推进国产宇航集成电路技术迭代与产品落地，以自主创新的 “中国芯”，助力我国航天元器件实现更高水平自立自强。
