证券之星消息，2026年11月5日利和兴（301013）(301013)发布公告称基业长青基金时文理、聚众鑫创投（885413）资产彭建彬、图灵资产刘洪军、前海坚石资管刘靖、亚威投资汤景林、德远投资吴志超、深圳翰烜资管田野、中国银河（HK6881）证券吴少兰于2026年11月5日调研我司。
具体内容如下：
问：公司最新整体经营格局、核心定位及主营业务结构，目前各业务板块营收、毛利占比的最新变化情况？
答：公司坚持智能制造设备与电子元器件双主业协同发展战略。智能装备业务逐步向I硬件赛道拓展转型，定位I硬件检测设备提供商；MLCC(片式多层陶瓷电容器)业务方面，公司将加大中高容、车规等MLCC产品研发投入，推动产能扩充和产品矩阵完善，紧抓全球MLCC市场增长机遇，加快推进国内自有产能建设，稳步提升MLCC业务的市场竞争力，助力公司电子元器件业务实现高质量发展。
公司2026年第三季度单季度毛利率为19.66%，2026年半年度电子元器件板块营业收入占比已达42.41%
问：公司控股孙公司利和兴（301013）鹤山为MLCC核心生产主体，目前生产基地建设进度、产线投产情况、现有产能规模是多少？除鹤山基地增资外，公司后续是否有新产业合作、战略投资等资本运作计划？
答：利和兴（301013）鹤山为公司MLCC扩产的鹤山基地，目前各项建设工作正在紧锣密鼓推进中，力争2027年下半年投入生产运营；如有其他资本运作计划，公司将会按相关规定及时履行信息披露义务。
问：公司研发投入占比、研发人员结构如何？重点研发项目进度及产业化预期？
答：公司2025年研发投入4,278.67万元，占全年营业收入比重为9.10%；研发人员数量为178人，占比为17.93%。2026年1-9月研发投入3,341.49万元，占营业收入比重为7.51%；三季度研发人员有所增加，后续公司将持续加大人才引进力度，重点引入算力硬件、半导体（881121）、MLCC等方向高端技术人才，完善研发梯队建设，支撑新兴业务研发落地，具体研发人员数量请以后续定期报告披露为准。
问：光模块、服务器测试设备订单与验证进展？
答：公司在服务器领域，主要提供老化设备和FT测试夹具等产品。光模块领域，为客户提供自动化清洁检测、光纤固定点胶、LDU&Bench Transfer设备等产品，目前业务占比较小。
利和兴（301013）(301013)主营业务：公司自设立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为新一代信息和通信技术领域(5G（885556）)领先的智能制造解决方案提供商。
利和兴（301013）2026年三季报显示，前三季度公司主营收入4.45亿元，同比上升35.78%；归母净利润-3453.6万元，同比上升47.58%；扣非净利润-3510.53万元，同比上升46.35%；其中2026年第三季度，公司单季度主营收入1.42亿元，同比上升0.55%；单季度归母净利润186.71万元，同比上升106.68%；单季度扣非净利润129.58万元，同比上升104.83%；负债率61.47%，投资收益14.73万元，财务费用1345.46万元，毛利率11.57%。
融资融券（885338）数据显示该股近3个月融资净流出1.78亿，融资余额减少；融券净流出45.52万，融券余额减少。
