据同花顺（300033）iFinD数据显示，佛塑科技（000973）11月5日获融资买入2697.78万元，该股当前融资余额5.51亿元，占流通市值的4.83%，超过历史60%分位水平。
加载中...
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-11-05 | 26977758.00 | 26602084.00 | 551116400.00 |
| 2026-11-04 | 20482984.00 | 16980578.00 | 550740726.00 |
| 2026-11-03 | 12583850.00 | 16458041.00 | 547238320.00 |
| 2026-11-02 | 11538207.00 | 13617221.00 | 551112511.00 |
| 2026-10-30 | 10118222.00 | 18891194.00 | 553191525.00 |
融券方面，佛塑科技（000973）11月5日融券偿还600股，融券卖出1.09万股，按当日收盘价计算，卖出金额12.30万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额242.97万，超过历史70%分位水平。
加载中...
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-11-05 | 122952.00 | 6768.00 | 2429712.00 |
| 2026-11-04 | 2182.00 | 130920.00 | 2237641.00 |
| 2026-11-03 | 62835.00 | 19170.00 | 2309985.00 |
| 2026-11-02 | 228718.00 | 3162.00 | 2242912.00 |
| 2026-10-30 | 23782.00 | 371206.00 | 1979076.00 |
综上，佛塑科技（000973）当前两融余额5.54亿元，较昨日上升0.10%，两融余额超过历史60%分位水平。
加载中...
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-11-05 | 佛塑科技（000973） | 567745.00 | 553546112.00 |
| 2026-11-04 | 佛塑科技（000973） | 3430062.00 | 552978367.00 |
| 2026-11-03 | 佛塑科技（000973） | -3807118.00 | 549548305.00 |
| 2026-11-02 | 佛塑科技（000973） | -1815178.00 | 553355423.00 |
| 2026-10-30 | 佛塑科技（000973） | -9124896.00 | 555170601.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券（885338）请查看融资融券功能>>
