11月7日上午，第九届进博会中国信科集团交易分团签约仪式在国家会展中心（上海）举行，集团旗下各有关企业与4家合作伙伴签署采购协议。集团国际业务部副主任张明出席签约仪式并致辞。
张明表示，中国信科坚持以科技创新为驱动，积极链接全球创新资源、参与全球产业协作。此次签约是共享中国市场机遇、推动全球创新资源与中国产业需求对接的具体成果，也是推动信息通信领域创新链、产业链深度融合的务实行动，期待与各方携手为数字经济（885976）高质量发展注入新动能。
签约仪式上，中国信科集团与文晔集团签署电芯片项目采购协议和专用芯片项目采购协议，与富泰科技签署光芯片项目采购协议，与聚波达科技签署MACOM电芯片采购协议，与Core Value签署专用芯片项目采购协议。集团相关单位负责人及合作伙伴代表共同见证签约。
从光芯片、电芯片到专用芯片，本次签约紧扣信息通信产业发展需求，将全球优质供给与集团主业需求相衔接，促进合作各方优势互补、资源互通，为集团科技创新和产业发展提供支撑，进一步增强产业链供应链韧性。
