清溢光电(688138)公告,公司控股子公司佛山(883403)清溢微拟在现有高端半导体(881121)掩膜版生产基地一期、二期基础上,投资建设第三期项目,计划总投资额不超过15亿元,包括设备采购费、装修费等,主要产品为覆盖28nm-14nm制程的高端半导体(881121)掩膜版,项目建设期36个月,预计2026年12月开工。该项目已获公司董事会审议通过,无需提交股东会审议,尚需履行项目备案、环境影响评价等行政审批手续。
清溢光电(688138)公告,公司控股子公司佛山(883403)清溢微拟在现有高端半导体(881121)掩膜版生产基地一期、二期基础上,投资建设第三期项目,计划总投资额不超过15亿元,包括设备采购费、装修费等,主要产品为覆盖28nm-14nm制程的高端半导体(881121)掩膜版,项目建设期36个月,预计2026年12月开工。该项目已获公司董事会审议通过,无需提交股东会审议,尚需履行项目备案、环境影响评价等行政审批手续。