传阿里平头哥拟2027年赴港IPO，官方暂无回应

据外媒报道，阿里巴巴（BABA）旗下半导体（881121）子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元(约合156亿至234亿港元)，若消息属实，将成为近年来港股市场规模最大的半导体（881121）IPO之一。新浪科技向阿里巴巴（BABA）官方求证，截至发稿暂无回应。平头哥成立于2018年，产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片、羽阵RFID芯片、镇岳510企业级SSD主控芯片及PPU芯片，并拥有“无剑”SoC芯片设计平台。阿里巴巴（BABA）CEO吴泳铭在2026财年Q3财报电话会上曾披露，平头哥芯片规模已超过47万片，年化营收规模超百亿级别。(新浪科技)