2026年11月10日，国海证券（000750）发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，NPO驱动封测工艺升级，设备体系加速演进。
报告具体内容如下：
本篇报告核心研究NPO相较传统可插拔光模块在制造与测试环节的变化，重点回答三大问题：1、NPO的贴装对象、位置及方式发生了哪些变化？2、NPO的键合与耦合环节如何由模块内封装向板级集成与光连接转变？3、NPO测试体系如何由模块级测试向晶圆级、芯片级、光引擎级及系统级测试延伸？ 贴片设备：由分立器件（884090）贴装向光引擎板级集成转变。
1）贴装对象由分立器件（884090）转向光引擎。可插拔光模块主要贴装探测器、激光器、透镜等分立器件（884090），NPO则以集成收发功能的光引擎作为主要贴装对象，并形成VCSEL与硅光两条技术路线。
2）贴装位置由模块内转向板上并紧邻ASIC。可插拔模块的贴装主要在模块内部完成，NPO则将光引擎直接集成于PCB或夹层板，并靠近ASIC，以缩短最高速电走线。
3）贴装方式由分立器件（884090）贴装转向倒装及板级互连。 NPO光引擎内部采用倒装组装，对外则通过BGA、QFN或插座压接等方式实现与主板的连接。
键合设备：由模块内引线键合转向板级互连。
1）互连方式由引线键合转向板级互连。可插拔光模块通过金丝球焊完成模块内部芯片互连，NPO则在板级完成光引擎与主板之间的电气连接。
2）连接形式由引线键合转向封装焊装与插座压接。 NPO可采用可焊接QFN、插座式压接及BGA等形式实现板级集成。
3）光引擎保持一定可维护性与板级集成能力。 NPO位于可插拔与共封装之间，通过板级互连缩短电通路，同时部分方案采用插座压接保留可更换性。
耦合设备：由模块内分立光学耦合向板级光连接拓展。
1）耦合对象由分立光学转向光引擎光纤连接与板级光连接器。可插拔主要进行模块内透镜与光纤的分立光学耦合，NPO则进一步面向光引擎光纤连接及板级光连接。
2）耦合位置由前面板向中板延伸。NPO连接方案从传统前面板进一步延伸至中板，以满足板级集成和高密度微型互连需求。
3）新增焊接兼容与保偏要求。NPO光互连需要兼容直接焊接到板上；采用外置光源时，还需要使用保偏光纤并控制偏振消光比。
测试设备：由模块级测试向多层级及系统级测试拓展。
1）测试对象由完整光模块转向光引擎。可插拔光模块主要围绕完整模块开展测试，NPO则以光引擎为核心测试对象。
2）测试层级由模块级向晶圆、芯片及光引擎级延伸。NPO测试覆盖晶圆级、芯片级和光引擎级，并支持多通道并行测试。
3）后续测试进一步覆盖系统级性能。光引擎集成后还需开展硬件静态、PRBS误码、FEC及端到端互通测试，同时兼顾光耦合精度与测试吞吐量。
NPO光源形成外置与内置两类方案：外置光源以可配置CW激光阵列为基础，将激光阵列、光学器件、光纤接口及温控结构集成为独立供光模块，并通过逆锥、垂直或边缘耦合及保偏链路向硅光引擎供光；内置光源则通过激光器倒装、片上AWG合波、晶圆级测试与TSV组装实现硅光集成，并可采用插座化chiplet封装，另有VCSEL近芯片表贴与直接调制路线。
行业评级：光模块设备兼具技术升级与产能扩张双重驱动，行业景气度有望持续提升。维持光模块设备行业“推荐”评级。
相关标的：联讯仪器（688808）、电科思仪（301689）、日联科技（688531）、科瑞技术（002957）、华盛昌（002980）、罗博特科（HK3757）、凯格精机（301338）、博众精工（688097）、奥特维（688516）、快克智能（603203）、智立方（301312）等。
风险提示：技术成熟度不及预期风险，产业化落地不确定性风险，早期大额投入周期（883436）长及项目执行不及预期风险，政策环境变动风险，知识产权纠纷风险。
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