希荻微获30家机构调研：车规级DC/DC芯片已向全球知名汽车前装厂商批量出货（附调研问答）

希荻微（688173）11月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年11月5日接受30家机构调研。 

投资者关系活动主要内容介绍：

第一部分公司情况介绍

2026年前三季度，存储芯片（886042）供给阶段性偏紧、价格上行，智能手机等终端品牌厂商备货策略趋于谨慎，出货节奏有所放缓。

在此背景下，2026年前三季度，公司实现营业收入7.95亿元，同比增长10.88%，主要系2026年3月公司完成对深圳市诚芯微科技有限公司的收购并将其纳入合并报表范围，对营收增长有所贡献；此外，自动对焦及光学防抖芯片自主委外生产比例提升，车载电源管理芯片、面向计算终端的端口保护芯片市场渗透率持续提高，共同推动收入规模进一步扩大。2026年第三季度，公司归属于上市公司股东的净利润为-6,149.60万元，因控股子公司Zinitix Co., Ltd.因市值不达标被韩国交易所指定为管理股，存在退市风险，基于谨慎性原则，公司对包含商誉的相关资产组进行减值测试并计提商誉减值损失3,421.76万元。

截至2026年9月末，公司总资产为24.74亿元，较年初增长33.59%，主要系收购诚芯微后相关资产纳入合并报表，同时公司通过合理利用银行授信、适度提升财务杠杆，有效降低了自有资金占用；公司归属于上市公司股东的净资产为14.55亿元，较年初增长2.11%。

第二部分问答环节 　 

问：2026年下半年以来，消费（883434）终端需求不及预期，智能手机等终端品牌厂商备货策略趋于谨慎，请问对公司各产品线的影响程度如何？

答：在存储涨价、终端品牌备货趋于谨慎的行业背景下，公司收入端延续正增长：2026年前三季度实现营业收入7.95亿元，同比增长10.88%；第三季度单季实现营业收入2.66亿元，同比增长6.26%。分产品线看：(1)消费（883434）类电源管理与端口保护芯片产品线以及触控等数模混合芯片产品线受智能手机客户备货策略调整的影响较为直接，但公司在头部手机品牌客户中的供应商地位未发生变化，老产品下沉放量与新产品持续导入有望形成对冲；(2)汽车及云计算（885362）电源管理与端口保护芯片产品线因市场渗透率提升保持较快增长，叠加诚芯微电源转换产品线贡献客户及产品增量，为公司整体收入提供有力支撑；(3)自动对焦及光学防抖芯片产品线目前主要应用于智能手机中高端及旗舰机型，正在积极向AI眼镜（886085）、机器人、工业视觉等新应用场景延伸。综上所述，公司对2027年业务的稳健运行保持信心。

问：请问公司汽车类产品线营业收入大幅增长的原因？

答：公司作为高通（QCOM）平台参考设计车规电源合作伙伴之一，较早布局车规产品线，该产品线已由投入期步入回报期。虽然车规产品收入占公司整体营收的比重尚低，但增长动能较强，主要得益于：(1)车规级DC/DC芯片进入高通（QCOM）智能座舱（886059）汽车平台参考设计，并已向全球知名汽车前装厂商批量出货；车规级LDO及高低边开关芯片已在国内头部车企实现规模量产；(2)公司于2026年3月完成诚芯微收购，其车载充电产品进一步充实了公司汽车芯片（885945）产品布局，并拓宽了与Tier 1厂商及整车厂的合作版图；(3)2026年以来，公司新增多家新能源（850101）及传统整车厂的平台化定点项目，市场渗透率进一步提升，相关产品预计于2026年下半年至2027年陆续交付。截至目前，公司车规芯片产品已进入中、欧、日、韩各大汽车品牌供应链体系。

问：请问公司面对PC等计算终端的产品布局有哪些？

答：公司在PC等计算终端的产品布局涵盖电源管理芯片、端口保护芯片、触控芯片及触摸板产品。截至目前，公司10-20APOL电源芯片已通过主流信创（886013）方案商及整机厂商验证；端口保护芯片已进入全球知名PC生态芯片厂商供应链；触摸板产品正于国内市场积极推广，持续渗透主流PC品牌。

问：请问公司目前在机器人领域的出货进展？

答：公司电源转换芯片已成功切入工业机器人领域并实现供货，现阶段该业务在整体营收中占比较小。未来，公司将紧密跟踪机器人行业发展动态，持续深化产品应用渗透，积极拓展增量市场空间。

问：请问公司目前布局的新产品有哪些？

答：公司坚持围绕客户痛点开发高端产品：(1)电源管理芯片及解决方案产品线正从“单点器件”向“系统级PMIC”跃迁，并由消费电子（881124）向车规/工规/算力级高压大电流产品延伸，同时依托诚芯微拓展电源转换芯片及解决方案；(2)自动对焦及光学防抖产品线坚持“软件与硬件协同”，拓展新型执行器驱动技术，新一代产品将采用40nm准先进制程，由AF/OIS单驱动向平台化集成方案升级；(3)触控等数模混合芯片产品线正加速拓展TDDI(触控与显示驱动集成)及高压/硅负极触觉反馈驱动芯片等高端产品。

问：请问公司收购诚芯微后是否存在协同效应？

答：诚芯微于2026年3月完成并表，其2025年业绩完成率达102.81%，并表对公司营收、毛利率和净利润均形成积极贡献。公司正积极推动诚芯微电源转换芯片系列导入头部手机品牌厂商供应链体系，以及国内外汽车Tier 1和整车厂客户的供应链体系，旨在通过资源整合实现协同增效，提升整体竞争力。

问：请问公司产品覆盖的工艺节点？公司如何应对成熟制程产能紧缺的问题？

答：公司主要产品为模拟芯片及数模混合芯片，工艺节点覆盖40-180nm。在供应链保障方面，公司合并范围内各品牌合作的晶圆厂和封测厂合计均超过10家，产能储备充足，供应链风险分散。公司凭借较大采购体量及长期稳定的合作关系，与核心供应商保持了良好的战略协同，确保持续稳定的产能供给。

问：请问公司如何应对上游晶圆厂和封测厂涨价？

答：公司采取以下措施应对成本压力：(1)供应链管控：凭借采购体量优势及长期稳定的供应商合作关系，强化成本管控。(2)产能优先保障：战略上优先保障核心产能，以维护客户交付能力及市场地位。(3)价格传导机制：积极与客户沟通，合理传导部分成本压力，维持产品竞争力与盈利能力的平衡。

问：请问公司研发费用率下降是否会对公司业务产生影响？

答：公司研发投入占比回归行业均值，主要系前期高投入产品线进入回报期所致。目前，公司研发人员规模保持稳定，研发投入进一步聚焦核心赛道，旨在通过精准投入支撑长期技术领先优势，不会对业务长远发展产生不利影响。

问：请问Zinitix退市及商誉减值风险是否已出清？后续是否还会对公司财务报表造成影响？

答：公司控股子公司Zinitix于2026年9月因市值不达标被韩国交易所指定为管理股；2026年10月，韩国法院裁定批准停止退市决定效力的临时禁令申请，韩国交易所据此对其暂缓后续退市程序。截至目前，Zinitix仍属管理股，后续处置取决于法院实体审判结果。因此，2026年第三季度，公司基于谨慎性原则对相关资产进行了减值测试，并计提商誉减值损失3,421.76万元，占商誉原值6,421.75万元的比例超过50%。该减值不影响公司主营业务日常经营及现金流。后续若情况发生变化，公司将按规定进行会计处理并履行信披义务。

问：请问公司境内外诉讼及仲裁进展如何？是否会对公司财务报表造成影响？

答：公司目前不存在对公司生产经营及财务报表产生重大不利影响的境内外重大诉讼、仲裁事项。如相关事项发生重大进展，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

问：请问公司是否已经围绕物理AI进行了布局？

答：公司围绕物理AI的“感知、交互、供能”核心环节进行了多元产品布局，具体包括服务于视觉感知的自动对焦及光学防抖(AF/OIS)芯片、支持人机交互的触控芯片(Touch)及触觉反馈驱动芯片(Haptic)，以及为端侧设备提供电力支持的电源管理与端口保护芯片。目前，上述产品已广泛应用于AI手机（886070）、AI PC、AI眼镜（886085）、智能汽车及机器人等端侧终端市场，紧密契合公司“AI铸芯、芯驱AI”的发展战略; 

调研参与机构详情如下： 

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