本报讯(记者盛文虎)11月10日，江北新区浦口开发区企业芯德半导体（HK7672）在港交所上市，每股定价8.88港元，开盘涨超20%，市值突破百亿港元。从签约落地到登陆国际资本市场，这家深耕先进半导体（881121）封测的“后起之秀”仅用了6年时间。
2020年，毕业于东南大学英语系的张国栋，在浦口创办芯德半导体（HK7672）。从一期项目创下6个月竣工的“芯德速度”到组建先进封装（886009）技术研究院，从扬州基地投产到人工智能（885728）先进封测基地开工，6年来，芯德科技聚焦封装测试前沿技术，矢志打破传统SoC在集成度、功耗与散热上的瓶颈，成功推出CAPiC晶粒及先进封装（886009）技术平台，成为国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等高端封装技术的企业服务公司。
封装测试，是芯片出厂前的最后一道工序。凭借深厚的创新积淀和可靠的产品性能，芯德半导体（HK7672）在竞争激烈的封测市场已经拥有一席之地。依托225项国内专利，企业在高性能计算、人工智能（885728）、数据中心等领域积累了一批头部客户，包括小米、OPPO、联发科、联咏科技等。相关负责人透露，上市之后，企业将重点投向先进封装（886009）产能扩建、技术平台研发升级及补充营运资金，提升CAPiC平台相关研发能力。
芯德科技，是继埃斯顿（HK2715）、英派药业和希音之后，年内在港股鸣锣的第四家南京企业。截至目前，南京境内外上市企业总数已达170家，其中港股36家，资本市场的“南京军团”阵容持续扩大。
